慧聪LED屏网报道

近日，《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》(以下简称《措施》)印发，提出加快发展集成电路的思路与目标，主要任务以及政策措施。

《措施》提出七项主要任务，七条政策措施。主要任务包括芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程。

《措施》提出，打造“一核、一基、多园区”的产业格局。以黄埔区广州开发区为核心，大力引进集成电路制造项目，建设集成电路产业园，推动集成电路产业发展和战略突破，成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色，加快集成电路相关产品的研发与产业化，推进集成电路行业创新应用。

到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

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