11月24日，第88届CEIA电子智造高峰论坛在苏州举办，大会聚焦半导体封测，以“融合系统集成产业链，从微组装到先进封装”为主旨，受到行业人士的重点关注。唯特偶作为电子智造封装材料及技术提供商亮相论坛展会现场。与此同时，唯特偶技术总监李维俊博士出席论坛，带来《电子器件焊接性能提升方案》的精彩演讲。

作为国内微电子焊接材料行业第一家上市公司，唯特偶在技术研发、生产工艺、产品品质、服务等方面均走在行业前列。根据中国电子材料行业协会的数据显示，2019年，唯特偶锡膏出货量排名位列全球前三。在国内市场，2019年至2021年，唯特偶锡膏产销量/出货量连续三年居国内第一、助焊剂产销量/出货量连续三年国内第二。此次亮相，唯特偶吸引了众多观众驻足问询。

在论坛演讲环节，唯特偶技术总监李维俊博士提出：随着5G智能时代的深入发展，产品智能化、数字化已成趋势，尤其在车联网领域，电子智造进入更加高端精密的智造范畴，焊接材料被要求更高导、更可靠、更高性能。目前，唯特偶已掌握防空洞缺陷调控技术、无铅零卤锡膏技术，以及锡膏结晶生长控制技术等高性能锡膏关键技术，相关产品已在高端电子器件领域达到进口替代水平，并在产业化中进行了推广应用。

新时代孕育新机遇，5G智能时代对生产制造环节从工艺到材料都提出了更为严苛的要求，以唯特偶为代表的微电子焊接材料国内品牌，化挑战为机遇，布局高性能焊料赛道，定将助力电子智造行业更进一步！

带您走进唯特偶

深圳市唯特偶新材料股份有限公司（股票代码：301319），成立于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司；是国家第一批重点高新技术企业，并拥有广东省认定的工程中心；是微电子焊接材料行业第一家在创业板上市的企业。

 作为行业内的领先企业，公司拥有持续研发的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。

 公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括华为、冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联）、公牛集团、海康威视、大疆创新等国内知名企业或上市公司。