让全链优势，成为客户靠得住的坚实保障，

让前沿技术，成为客户看得见的真实体验

让领创产品，成为客户用得上的价值引擎。

2026年，AET阿尔泰正式推出NXMIP系列重磅新品--涵盖Micro级MIP与Mini级MIP两大产品线，实现从极致显示到规模应用的完整布局。

这不仅是两款新品的震撼亮相，更是MIP赛道上的两台全新价值引擎--Micro级定义极致Mini级赋能规模，双线齐发，助力客户在市场竞争中赢得领先优势，在用户体验中收获持久信赖。

MIP:从“贴灯珠“到“封芯片”--芯片级封装的技术跃迁

MIP，全称Mini/Micro LED in Package，其核心理念是:先把Mini/Micro LED芯片封装成独立的发光单元，再固晶/贴装成为显示模组。

与传统SMD等技术最大的不同在于，MIP的核心从“灯珠“转向了“芯片级封装体”

通俗地说，SMD与IMD是“灯珠贴上去"，而MIP是“芯片封进去”。

在封装工艺上，MIP采用倒装芯片+固晶焊接的结构，据弃金线打线工艺，使封装更加紧凑、可罪。

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这带来三个显著变化:

，更小更精密:支持P0.4及以下超微间距显示;

更高可靠性:封装体为芯片提供结构保护，抗应力性能更优;

更好光色效果:MIP灯珠可进行混晶、分光分色，实现更优的光色一致性。

MIP不仅是封装工艺的升级，更是连接现有Mini LED产业体系与未来Micro LED显示的关键技术。

目前，在P0.6及以下的超微间距领域，COG、COB等方案受限于巨量转移良率等瓶颈，规模化量产尚存挑战。而MIP通过先进封装制程(蓝宝石LLO+巨量转移+RDL)，将MicroLED芯片预制成微小封装体，成为目前实现Micro显示稳定量产的先行方案。

根据芯片尺寸与衬底处理工艺的不同，MIP可分为Mini级MIP与Micro级MIP两大技术路径两者的核心区别在于芯片尺寸大小与是否剥离蓝宝石衬底。

Mini级NX MIP:成熟可靠，加速规模应用

Mini级MIP采用尺寸介于100um至300um、未剥离蓝宝石衬底的Mini LED倒装芯片，通过固晶封装制成MIP封装体。其技术难点集中于前段封装工艺--如何高效、稳定地将Mini芯片封入MIP封装体。

Mini级MIP方案的核心优势包括:

，封装效率高:一次固晶同时转移RGB三颗芯片，效率提升三倍;

，制程要求低、良率高:MIP封装体尺寸、引脚和GAP间距均大于倒装Mini LED芯片，对PCB板精密度和固晶精度的要求更低，有利于提升整体良率;

，显示效果优化:可实现混晶(物理炒灯)，提升显示均性，减少模组二次分选的工序

AET阿尔泰Mini级NX MIP新品亮点

>点间距P1.25，亮度1000nits，刷新率3840Hz，画面层次丰富、动态流畅;>MIP+GOB封装，显示面防护等级达IP65，芯片受封装体保护，可靠性更高、寿命更长;单台整机独立包装，全方位保障产品运输安全，开箱即享品质体验，实现高效部署:▶支持无线硬连接与热插拔，模组全前维护，电源与信号双重备份可选，>全面适配会议中心、商业展示、高端零售等规模化应用场景。

Micro级NX MIP:极致显示，定义旗舰标准

当芯片尺寸缩小至Micro级(小于100um)时，若直接用于LED显示模组上，将面临电路连接困难、良率低、芯片可靠性差等问题。且芯片尺寸进一步缩小至100mm时，传统带蓝宝石衬底的圆片研磨减薄制程将变成工艺瓶颈，极容易出现研磨裂片问题，导致芯片良率低于50%，难以实现量产。因此需要引入激光剥离蓝宝石衬底工艺(LLO)。

而Micro级MIP，采用的是剥离蓝宝石衬底的超小尺寸Micro RGB芯片(小于100um)，实现了真正意义上的“芯片级封装”。

在封装结构上，Micro级MIP沿用倒装芯片+固晶的方案，通过“预封装”方式，将微米级芯片通过先进封装制程(蓝宝石LLO+巨量转移+RDL)整合为结构稳定、尺寸更大的MIP封装体，简化后段制造流程，并解决返修、良率和产线兼容性等痛点。

而这一技术路径的关键挑战，主要集中在芯片制程的后段工艺--如何高效剥离蓝宝石衬底、以及如何突破Micro芯片巨量转移的技术瓶颈。由于Micro LED芯片本身成本高昂、制程复杂，目前这一技术目前仍处于爬坡阶段，尚未实现大规模普及应用。

Micro级MIP方案的核心优势包括:

，优异的光学性能:剥离蓝宝石衬底后，芯片厚度<10um，可视角>170°，RGB芯片面积和间距都缩小，混光效果更佳，无偏色、无蓝黄线;

，卓越的显示效果:无金线遮挡，芯片更小黑区更大，轻松实现>10000:1的超高对比度，▶高可靠性:无衬底、无焊线，PAD和线路一体化设计，避免了金属迁移等可靠性问题。

AET阿尔泰Micro级NX MIP新品亮点

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点间距P0.78、P0.93，3840-7680Hz高刷新率，13-16bit灰度等级:>支持1200nits亮度，12000:1超高对比度，画面细腻、色彩饱满，

“纳米黑”表面处理技术+无衬底发光IC设计，黑屏纯净度大幅提升，视觉效果深通透>170°超广视角，IP65防护等级，防水、防尘、防磕碰，适应严苛环境;支持无线硬连接、热插拔、全前维护，电源与信号双重备份可选;

>轻松实现2K/4K/8K及以上标准分辨率，支持定制化外观后盖，

从Mini级MIP的成熟可靠，到Micro级MIP的极致显示，AET阿尔泰依托集芯片、封装、应用于一体的全产业链优势，率先实现MIP技术的双线量产与商业化落地。

NX MIP系列正式启航。

无论您追求极致画质、规模效益，还是寻求差异化的竞争优势，AET阿尔泰都能以多层次产品矩阵和行业解决方案，极致满足客户的多样化需求。

愿与每一位伙伴并肩，共同引领视界全新进化。