随着国内MiniLED产业不断升级，市场趋势也逐渐明朗，在背光TV和笔记本电脑显示器应用稳步发展，小尺寸VR显示技术不断创新，以及新能源汽车智能化的需求增长的推动下，MiniLED背光受到更多市场的青睐。

在MiniLED背光实现大规模应用落地的过程中，封装技术扮演着不可或缺的角色。近日，专业焊接材料供应商深圳市聚峰锡制品有限公司（以下简称“聚峰”）发布超小尺寸焊锡粉锡膏解决方案，可广泛应用于不同的工艺应用路线。

Image 7 JF-ML100锡膏（图片来源：聚峰）

聚峰介绍，JF-ML100是一款适用于MiniLED印刷工艺的无铅固晶锡膏，采用独特的助焊剂配方技术搭配超细粉径焊锡粉，具备更宽的工艺窗口和优秀的产品稳定性，在不同的应用场景下都有出色的表现。

资料显示，聚峰成立于2006年9月，企业通过IATF16949和ISO9001：2015认证，作为国家高新技术企业及深圳市高新技术企业，中国焊锡料协会理事单位，IPC协会成员，聚峰聚焦电子封装材料领域，专注新型封装互连材料、焊接辅料、锡制品等的研发与生产，是一家集研发、生产、销售为一体的综合性高新技术材料制造商。主要销售产品有不同类型的焊锡丝、低温焊锡丝、超细焊锡丝、焊锡条、锡膏、预成型焊片、Low Alpha锡球等系列产品。