据台媒《电子时报》报道，群创总经理杨柱祥表示，群创会活化旧有生产线，将现有3.5代TFT-LCD面板旧厂翻新成半导体封装厂，预期2023年出货。
杨柱祥也指出，3.5代液晶面板的基板面积为12英寸晶圆的六倍，面积利用率可由晶圆级的85%提升至95%，提供5G及AIoT发展下先进元件封装需求，产业应用价值可提升十倍，估计量产后衍生半导体封装产值达140亿元新台币（约31.78亿元人民币）以上。
免责声明:凡注明来源本网的所有作品，均为本网合法拥有版权或有权使用的作品，欢迎转载，注明出处。非本网作品均来自互联网，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
