封装技术属于集成电路行业产业链下游，其中，面板级封装较传统封装技术具备更高的扇出精度、更紧凑的封装结构，可以集成多种类芯片等优势，是兼具低成本和高性能的未来潜力封装技术之一。基于天马在面板领域的多年深耕和近年来在面板级封装技术上的研发积累，以及通富微电子在封装行业的领先地位，合资公司将整合双方技术优势，开展先进封装技术的开发与应用，以加速相关技术和产品的商用化。同时，双方也致力于通过关键材料开发，结合新型先进封装需求，加快各种前沿材料的研发和产业化，完善上游原材料配套体系建设，并通过引导封测企业和设备企业联合开展技术研发和产品验证，推动关键设备实现突破。

非显示业务是公司“2+1+N”战略中的重要增值业务。基于在新型显示领域成熟的制造工艺，公司积极布局基于面板工艺与TFT驱动技术的非显示应用技术开发，作为显示核心技术的创新与应用拓展，以此为面板制造业开拓高精度制造的新型领域。近年来，公司在液晶天线、微流控、面板级封装、智能调光、大面积指纹识别、柔性传感器等领域开展技术开发与合作，并取得了一系列商业化突破。公司将持续推进非显示业务各技术的开发与商业化，加快推进新兴智能产品的开发与落地，为未来孵化新的商机打下坚实基础。