2月份，高科华烨集团LED封装扩产项目暨华兴电子四车间竣工正式投产。新建四车间是高科华烨集团建设的多层厂房，厂房面积19000 平米，上下三层车间里，固晶、焊线、点胶等工艺流程分层运转。

 四车间的兴建投产，是延伸LED产业链，做强优势产业集群的重要举措。该车间生产线主要用于生产Mini LED、Micro LED、COB等前沿LED封装产品，是企业现有LED封装产品的重要补充。如今，车间内各类LED封装产品源源不断产出下线，一片繁忙景象。

近年来，高科华烨集团通过不断创新，提升SMD贴片工艺，在Mini COB封装技术领域，实现了0.7mm的突破。目前，企业正加快推进Mini COB封装产品的量产，并于近期对Mini COB封装实验线项目相关设备进行了招标，来自国内外30余家设备厂商如约而至，实地探访企业并参加现场招标。

    未来，我们将继续开展技术攻坚，向0.6mm甚至0.5mm等更小间距产品迈步，逐步实现从专显市场向商用、民用市场不断渗透，不断提升产品竞争力，占领更多市场份额，以“强链、补链、延链”为产业链思维，锻造更有优势、更具韧性、更为稳定的LED产业集聚阵地。