近日，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）发布了“首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书”。

图片来源：招股说明书（申报稿）

该招股书表示，华海诚科将发行不超过2018万股，占股不低于发行后总股份的25%，每股面值1.00元。诚科新材近三年财务数据如下：

图片来源：招股说明书（申报稿）

据了解，华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

诚科新材主营业务结构如下：

图片来源：招股说明书（申报稿）

目前，华海诚科已与华天科技、通富微电、长电科技、富满微、扬杰科技、气派科技、银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系，相关产品已在上述部分厂商实现对外资厂商产品的替代。

环氧塑料封装材料（即EMC）是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成。塑封材料中90%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

最近几年被用于LED支架，通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，日本日亚公司（Nichia）为代表的LED大厂现已导入这种EMC支架器件，其比传统的LED类PPA支架在气密性、耐高温老化、抗紫外衰减能力大大提高，而且兼有体积小，成本低等特点，已经成为LED封装厂的新选择。