据富士康官方消息，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。

来源：青岛西海岸热点

富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶，从开工到量产仅用时18个月。

该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。项目计划于2025 年达产，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。

据悉，富士康将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的5G 通信、人工智能等应用芯片。

来源：青岛西海岸新区国际招商

值得一提的是，该项目所采用的光刻机设备为中国光刻机龙头企业上海微电子（SMEE）制造的封装光刻机，对于降低国外市场依赖有重要意义。据青岛西海岸新区国际招商消息，光刻机设备已于此前的7月20日完成了设备进场仪式。

成立近20年，专注于光刻机等半导体装备开发

早在2002年，光刻机就被列入国家863重大科技攻关计划，上海微电子装备有限公司也由此成立。

上海微电子装备(集团)股份有限公司，简称SMEE，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

上海微电子光刻机产品（来源：上海微电子）

据上海微电子官网介绍，其主要生产SSX600和SSX500两个系列的光刻机。

9月推出新一代先进封装光刻机，与多家客户达成销售协议

9月19日，上海微电子官方发布消息称，公司于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

来源：上海微电子

据介绍，此次推出的新一代先进封装光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。可以帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺。

上海微电子表示，目前公司已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

据上微电子官网信息显示，新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级，可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。

此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

原计划年底推出28nm光刻机，传闻卡在了“02”专项验收？

现阶段， 高精度的IC芯片光刻机长期由ASML、尼康和佳能三家把持，其中ASML市场地位极其稳固，是高端光刻机垄断者。据悉，英特尔、台积电、三星用来加工 14/16nm芯片的高端光刻机均来自ASML。面对国外对光刻机技术的垄断，我国企业在光刻机制造上正有所努力与突破。

此前有消息称，上海微电子有望在今年第4季度交付第二代深紫外光(DUV)微影设备。该设备可使用28nm工艺生产芯片，并使用国产和日本制零组件，为国内半导体产业摆脱对美国的依赖跨出重要一步。

但近日有网络传闻称，上海微电子的“28nm光刻”（传闻型号为SSA800/10W）机没有通过02专项的国家验收，无法在2021年底完成，28nm光刻机卡住了“02专项”，面对美国的夹击与国产替代的急迫性，光刻机的国产化进程仍是一个任重而道远的漫长过程。

* 该款28nm光刻机实际指的是可以被用于28nm芯片制造的光刻机，即193nm ArF浸润式DUV光刻机（193nm指光源的光波长），且使用该光刻机经过多次曝光可以支持7nm制程的芯片制造。