近日，唯特偶先后亮相EIM华东电子智能制造大会与慕尼黑上海电子生产设备展.在全球电子制造业加速向高端化、智能化迈进的背景下，唯特偶以"材料科技”为核心，集中展示了从电子装联到防护的材料解决方案及2026年重磅新品，收获了广泛关注。

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新材料矩阵首秀

第二生长曲线加速成型

作为业务布局的第二生长曲线，唯特偶全氟己酮微胶囊灭火材料、弹性装甲材料、阻燃隔热材料等新材料矩阵首次亮相，成为展位焦点产品。

全氟己酮微胶囊灭火材料

可应用于小空间消防，在火灾初期感知高温并自动释放，从源头防控初始火灾。产品可定制为灭火片、灭火板、灭火绳、灭火胶带、灭火毯、灭火凝胶等多种形态，广泛应用于电表箱、电池pack、充电宝、电动二轮车，数据中心、新能源汽车、家电等领域。

弹性装甲材料

一种高分子弹性涂覆功能材料(聚脲体系)，可为金属、聚合物、混凝土等基材提供抗爆阻燃、超韧防护、防水耐磨等多重保护，适用于国防军工、工程机械、商用车辆等场景。展会现场，唯特偶特别设置了“欢乐砸蛋“活动--涂有弹性装甲材料的鸡蛋，在观众抡锤砸击下依然完好无损，材料的高强度与韧性得到直观验证

新材料系列之一的阻燃隔热材料，其在电力、建筑、仓库、新能源、航空航天等领域的应用前景也同样圈了一大波粉丝。

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电子装联全流程

从芯片封装到器件防护

在电子装联材料领域，唯特偶展示了覆盖焊接、清洁、涂覆、粘接、导热全流程的完整新品矩阵。

锡膏

·超微半导体封装锡膏，凭借超微粉末粒径(Type 7可达2-11μm)，成为光通讯模块等先进封装领域的卡脖子材料，全球不足5家企业可稳定量产，是光模块、SIP、Mini/MicroLED封装领域关注的重点。

低银改性高可靠锡膏，采用SAC105X多元合金体系，抗拉强度75MPa、热导率65W/(m·K)，在保持成本优势的同时实现优异性能，有效应对银价持续走高背景下的客户需求。

此外，唯特偶高性能合金锡膏、半导体器件高铅锡膏、激光锡膏等新品覆盖覆盖车载电子、半导体封装、光通讯等多元场景，以技术创新为客户提供精准可靠的电子互连解决方案。

助焊剂

·高可靠电源助焊剂，专为电源行业定制，兼顾活性与电气性，有效规避漏电、短路风险广泛应用于开关电源、逆变电源、工业电源等各类电源产品的焊接工业需求，为电源行业提供稳定、可靠的焊接解决方案。

·光伏助焊剂系列以“不含PFAS、虚焊<2%“的环保及优异性能，赢得新能源领域青睐。

清洗剂

唯特偶清洗剂产品线同样阵容强大，产品涵盖半导体清洗剂、SIP件清洗剂、金属防锈清洗剂、水基玻璃/金属清洗剂等，满足精密制造多样化需求。

可靠性材料

在可靠性材料领域，唯特偶展出了三防漆、胶黏剂、导热材料等环节的高性能产品，为电子制造提供全方位防护保障:UV-湿气双重固化三防漆解决阴影区难固化痛点;底部填充胶耐冷热冲击试验超2000循环;导热凝胶兼具优异绝缘耐压与减震效果。

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圆满收官

材料科技，一站式赋能

从全氟己酮微胶囊灭火材料到弹性装甲材料、阻燃隔热材料，从超微粒径锡膏到电源助焊剂、半导体清洗剂，从三防漆、胶黏剂到导热材料--唯特偶以特种功能材料与先进电子制造综合解决方案，为电子制造及更广阔工业领域提供一站式赋能。

随着半导体、AI算力、新能源汽车、光伏储能等新兴领域的蓬勃发展，唯特偶紧扣时代脉搏，正以材料创新，助力电子智能制造新未来!