美国芯片厂SemiLEDs旗下子公司台湾矽畿科技(SiBDI)，日前推出两款以硅为衬底的多晶封装产品S63及S79。
SemiLEDs子公司新出两款硅衬底LED封装品
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据介绍，新产品S63/S79系列解决一般LED光斑问题，拥有更好的色彩均匀性。其光输出范围为400~1,000流明，拥有低热阻2℃/W优势，可在低结温(tj)条件下工作，从而提高产品可靠度。
S63/S79系列尺寸分别为6.34X6.34X0.68mm、7.96X7.96X0.68mm，公司称S63/S79LED光引擎可以取代白炽灯，卤素灯，节能灯等光源在各种灯具的应用。
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