富采备战Mini/Micro LED，将隆达厂房转让给晶电

LED龙头厂富采24日公告，为了进行集团专业分工及旗下各事业资源整合，子公司隆达转让位于新竹科学园区的厂房给另一间子公司晶电使用，此次交易总金额约为新台币7.1亿元。
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花，拟8月投产

3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口

作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。
速度提升至180K/小时，新益昌Mini固晶越战越勇

“今年公司在Mini LED设备这块业务将有50%的增长。”新益昌相关负责人直言，公司还将不断进行技术迭代更新设备性能，目标是在下半年将Mini LED固晶机的速度提升到180K每小时。
国星光电强势入选国务院国资委最新“科改示范企业”名单

3月22日，国务院国有企业改革领导小组办公室公布了全国“科改示范企业”名单，广晟集团控股上市公司国星光电强势入选。从先行先试到先行示范，标志着公司在市场化改革和提升自主创新能力方面再上新台阶。
LED封装厂商亿光电子2021年营收超55亿元

3月23日，LED封装厂商亿光电子发布2021年财报。
盘点2021-2022年Mini/Micro LED大项目，产业规模稳步增长

回顾2021，在LED全行业面临供应链缺货和成本增加等一系列问题之际，Mini/Micro LED的投资发展却并未停止。
国星光电2021年净利同比翻倍 MiniLED背光产品实现批量出货

3月23日晚间，国星光电(002449)披露2021年年报，公司实现营业收入38.06亿元，同比增长16.64%；净利润2.03亿元，同比增长100.28%；基本每股收益0.3275元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税）。加快推进
拟扩增300条生产线，这家LED厂商封装项目落户珠海

《今日斗门》消息显示，斗门智能制造经济开发区2022年春季重点项目“云签约”仪式于2月11日举行，5家国家高新企业“云签约”，集中落户珠海斗门智能制造产业园，5大签约项目总金额近20亿元。
总投资81.7亿！京东方青岛模组厂房第一段主体结构封顶

3月21日，随着最后一方混凝土的顺利浇筑完成，中建三局完成青岛京东方项目模组厂房第 一段主体结构封顶施工。
芯源微10亿定增获批，将用于高端晶圆处理设备等项目

3月22日晚，芯源微发布公告称，公司向特定对象发行股票的注册申请已获得中国证监会批复同意。芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

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