“MIP+模组+GOB”:国星光电的目标是啥?

近日,国星光电正式发布其创新产品——MIP面板AS系列。其核心优势在于采用了“MIP+模组+GOB”三重技术融合方案。这让大屏君联想到几年前国星光电首推的IMD集成封装灯珠。彼时,IMD方案凭借其相对较低的封装和应用门槛
一文读懂MiPLED技术现状和发展趋势

近日,从全国标准信息公共服务平台获悉,由深圳市照明与显示工程行业协会报批的《MiP LED显示屏技术规范》团体标准,经论证评审,正式批准立项。这也意味着国内首个MiP LED显示屏标准正式启动。
雷曼COB点亮内蒙古鄂尔多斯应急预警“最强大脑”

 近日,由雷曼光电倾力打造的内蒙古鄂尔多斯市伊金霍洛旗应急预警项目核心显示系统,在当地应急管理局正式投入使用。该项目作为伊金霍洛旗数字政府建设的关键一环,通过部署雷曼领先的COB超高清显示产品及雷曼会
SMD 承压?COB/MiP 为何一年间市场占比显著提升?

当2025年第一季度的行业数据揭晓时,LED显示行业的格局震荡清晰可见
深度|2025年COB与MIP市场的竞合:技术融合与生态重构

2025年,Mini/Micro LED行业进入规模化应用关键期,COB(Chip on Board)和MIP(Micro LED in Package)两大封装技术的竞争格局进一步明晰,同时呈现深度协同趋势。
销售额占比持续扩张,COB/MiP正在蚕食SMD显示应用市场

5月27日,根据最新行业报告显示,2025年第一季度SMD销售额市占率同比下降2个百分点至77.6%,而COB和MiP分别以22.1%和0.3%的销售额占比持续扩张,其中COB销售额同比增加2.2个百分点。在LED显示行业的技术演进中,SMD(表面贴装器件)封装技术长期占据主导地位,但近年来COB(芯片级封装)和MiP(多芯片集成封装)的快速崛起正在重塑市场格局。
旭显未来:发布COB核心应用趋势

2025年,LED显示产业迎来新一轮技术竞速与产能扩张周期。以COB技术为例,据行家说Research数据显示,2024年COB在LED显示屏总产值中占比达9%,预计2025年将突破10%门槛,正式跻身主流技术阵营。
MIP技术模组化趋势明显,国星光电发布MIP面板AS系列

在过去一两年的时间里,MIP封装技术的应用潜力进一步获得产业链和市场的认可,相关厂商持续在通过创新带动MIP封装产品的降本提效,推出更适合下游制造、更满足市场需求的产品。
2027年,COB年产值破100亿

从今年多个显示展会来看,MIP、COB是企业展示的重点。而COB正结合自身技术优势拓宽应用领域,且行家说Research回顾一季度观察发现,COB发展呈现以下特点:1从ISE展会获悉,海外市场对COB关注度不断提高,COB海外出口
MIP市场透视:利晶微、芯聚半导体等企业的突破与产业链协同

近年来,随着Micro LED技术的快速发展,MIP(Micro LED in Package)作为解决巨量转移和规模化量产难题的核心技术路径,正成为显示行业的焦点。以利晶微、洲明科技、艾迈谱、芯聚半导体等为代表的头部企业,通过技术革新与产能扩张,加速推动MIP技术从实验室走向商业化。JM Insights结合企业动态与行业趋势,分析MIP市场的竞争格局与未来前景。
品质之道 | 从“黑”见真章,COB模组如何实现纯净墨色,一致更出众

在LED显示屏的视觉表现中,COB模组的墨色一致性是决定屏幕整体观感和显示效果的关键因素之一。

+ 更多品牌盛会