喜报！《MiP LED显示屏技术规范》成功入选深圳市2026年团体标准“揭榜挂帅”榜单

近日，深圳市市场监督管理局正式公布2026年团体标准创新实践“揭榜挂帅“项目榜单由深圳市宝安区新型显示产业技术促进中心揭榜、深圳市照明与显示工程行业协会(SLDA)归口的《MiPLED显示屏技术规范》团体标准成功入选
户外COB：技术拐点已至，开启百亿蓝海新赛道

2025年，全球COB显示终端市场规模突破100亿元，但户外&租赁市场--这块超200亿的蛋糕，COB渗透率几乎为零。巨大的蓝海正在浮现。-、COB技术°:从户内走向户外的跨越COB(Chip on Board)封装技术，即将LED芯片直接封
COB行业寡头博弈与突围路径分析

行业发展底层逻辑从行业发展底层逻辑来看，当前COB领域已进入寡头博弈的关键洗牌期，“不跟是等死，跟进是找死”的困境，本质是行业从粗放增长向高质量竞争转型的必然体现，2025年全球101.7亿的市场规模看似蕴藏红利
COB 封装 VS SMD 表贴：LED 显示屏技术路线深度对比

在LED显示屏行业，COB(ChipOn Board，板上芯片)封装与SMD(Surface MountedDevice，表面贴装)表贴是两大主流技术路线，二者凭借不同的封装逻辑，在显示效果、可靠性、成本及应用场景上形成鲜明差异，深刻影响着各类显
TFT基Micro LED：为什么它是高阶LED显示面板的终极方向？——基于《LED直显封装技术易理演进模型》的深度解析

引言:从“半去引脚“到“全面去引脚“的质变在《LED直显封装技术易理演进模型》的框架中，BPIPack体系的演进主线是“不断去引脚”一从COBIP“的“半去引脚”(像素面去引脚，驱动面仍保留器件)，到COCIP°和TFT基Micr
汪洋博士深度解析MiP与COB——让“种子”与“土壤”深度融合，MiP助推COB走向显示新纪元

  在2026国际智慧显示及系统集成展（ISLE 2026）COB（MLED）全产业链技术论坛上，长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋博士发表了题为《浅析MIP和COB技术发展趋势》的主题演讲。他首次系统阐述了MiP与COB的深层
海信LED技术解析|当显示进入“无界”时代，封装如何定义画质的底线？

在显示技术持续演进的浪潮中，行业的竞争早已从单纯的尺寸与像素间距的竞赛，升级至对极致画质与长期可靠性的追求。市场既渴望更高亮度、更精准的色彩还原，也苛求息屏美学与点亮效果的高度统一。   
COB显示屏，站上LED显示行业新“C位”

近日，在深圳举办的2025年度LED显示产业发展焦点论坛上，COB技术成为众多行业专家和企业代表热议的焦点。这场汇聚了LED显示全产业链影响力企业的论坛，透露出一个明确信号:COB技术正从一种前沿技术选项，蜕变为引领行
LED封装行业，在涨价逻辑中的大分化

8月份，LED封装行业多家巨头再次宣布涨价。这是继2023年春季、2024年春季以及2025年春季等多轮涨价之后，行业掀起的又一轮“涨价潮”。几轮涨价中都包括全球LED封装龙头企业，产品价格上调普遍在5%–10%。这一动向将
LED COB显示市场：供需失衡，未来增量空间在哪？

 LED显示屏行业发展至今，已经相继出现多种生产封装工艺，而近年来在Mini&Micro LED显示技术的热度推动下，LED显示屏封装技术持续保持高技术活跃度，创新之流不断涌动，COB/MIP/COG等各新型封装技术不断发展
2025上半年MIP显示市场：产能跃进与AM驱动革命

全球LED显示行业在2025年上半年迎来关键转折点，MicroLED in Package（MiP）技术以超预期的速度跨越产业化门槛，在产能扩张、技术突破、新品迭代与资本布局四大维度同步发力，重塑高端显示竞争格局。产能扩张：规模化

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AI赋能LED显示：从“被动显示”到“智能交互”的技术革命
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从“村超”到“苏超”：中国基层体育赛事 LED 显示屏的代际跃迁
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