德企开发工业用导电胶粘剂，可替代MLED显示器焊接工艺

10月9日，外网消息，近期，德国工业用导电胶粘剂制造商DELO进行了内部可行性研究，结果显示，其定向导电胶粘剂可以替代Mini/Micro LED显示器焊接工艺。
Mini/MicroLED等7个新型显示项目签约南京，总投资56.9亿元

南京经济技术开发区消息，9月23日，2024南京新型显示产业高质量发展推进会，暨南京冠佳光电新型显示器件项目奠基仪式在南京经开区龙潭片区举行。
欧洲企业合作研发Micro LED冷键合技术

近日，国外媒体报道，瑞典Micro LED技术企业Polar Light Technologies宣布，与芯片键合解决方案开发商Finetech建立合作伙伴关系，共同开发Micro LED技术。双方此次合作已在下一代AR、HUD和HMD应用的Micro LED技术上取得了显著进展。
这家公司交付Micro LED CT AOI检测设备

9月19日，精测电子Micro LED CT AOI检测设备顺利出机正式交付某省级实验室客户，此实验室是由当地省委省政府批准成立的当地首家省级实验室，且是由当地一家211高校举办的独立法人事业单位。
易芯半导体完成天使轮融资，系Micro-LED显示芯片企业

近日，一盏资本完成了对苏州易芯半导体有限公司（简称“易芯半导体”）的天使轮投资，常熟国发创投参与了本次投资。  
年产能17.1亿颗，TCL机芯厂Mini LED三期项目正式投产

9月14日，TCL泛智屏智造小T公众号发布消息，泛智屏BU制造中心机芯厂Mini LED三期项目投产启动，投产仪式在液晶产业园F栋2楼机芯厂Mini LED生产部COB车间内举行。
乾照光电：上半年营收增速放缓，原有募投项目患“拖延症”

近日，海信乾照江西半导体基地项目全面投产，在不到一年的时间里，完成一座超大规模、超高难度的半导体工厂搬迁，并快速投产，搬迁投产效率行业罕见。
荷兰Micro LED巨量转移技术公司完成超千万美元B轮融资

9月12日，总部位于荷兰的卷对平（roll-to-plate）纳米压印技术开发商Morphotonics宣布，公司启动B轮融资，投资者包括3M New Growth Ventures、BOM和Innovation Industries。Morphotonics第一轮融资超过1000万美元（7108万元），第二轮融资预计将在今年年底前完成。
总投资约10亿元，京东方MLED珠海项目启动

9月4日，在BOE IPC·2024大会MLED论坛上，举行了珠海京东方晶芯科技有限公司揭牌仪式，宣告京东方MLED珠海项目（下文简称“珠海晶芯项目”）全面启动。
封装基板是属于PCB还是半导体，一文读懂！

导读 封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB 母板，是封装环节价值量最大的材料。芯片制程不断演进及先进封装技术的发展，是封装基板产品迭代的核心推动力。封装基板行业高资金投入、严苛技术要求及较高的客户壁垒，一
集创北方Mini LED显示驱动芯片上车阿维塔07

8月30日消息，国产新能源汽车阿维塔发布了首款增程/纯电双动力系统豪华SUV“阿维塔07”，该车款搭载了由阿维塔品牌独创的“车外可互动上弦月HALO交互屏”，屏幕位于车辆前机舱盖和前风挡的中间位置，是Mini LED技术在

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