封装基板是属于PCB还是半导体，一文读懂！

导读 封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB 母板，是封装环节价值量最大的材料。芯片制程不断演进及先进封装技术的发展，是封装基板产品迭代的核心推动力。封装基板行业高资金投入、严苛技术要求及较高的客户壁垒，一
晶圆抛光：半导体世界的精细艺术

在科技日新月异的今天，智能手机、电脑、数据中心等电子产品已成为我们生活不可或缺的一部分。而这一切的背后，离不开一个关键元件——芯片。
小小一颗芯片需要经历哪些加工？

晶圆加工是指将由高纯度硅制成的圆形硅片（晶圆）进行一系列复杂的工艺处理，以制造出集成电路（芯片）的过程。那么芯片是怎么通过一系列加工获得的呢？接下来小编为大家一一介绍。
全国首创！这个科研团队让绿植绽放照明夜光

近日，中国科研团队成功研发出中国首株基因编辑高亮度夜晚自发光植物。
韩国团队开发出发光与工程效率高、生产费用低的新型OLED高分子材料

韩国科研团队成功研发出一种革新性高分子材料，该材料在提升显示领域OLED元件的热稳定性、发光效率及制造工艺效率方面展现出卓越性能，并可显著降低生产成本。
美国科学家开发控制电子自旋的新型LED

结合III-V 族半导体和手性卤化物钙钛矿，美国国家再生能源实验室（NREL）科学家开发出一种新的自旋控制LED，控制电子自旋在室温下发射偏振光，可能彻底改变光电领域。
北美科学家研发出新型薄膜半导体，电子迁移速度约为传统半导体 7 倍

7 月 20 日消息，来自美国麻省理工学院、加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用一种名为三元碲铋矿（ternary tetradymite）的晶体材料研制出一种新型超薄晶体薄膜半导体。
北理工课题组在可穿戴式柔性光疗贴片设计取得进展

近日，北京理工大学光电学院王涌天、杨健教授团队成员丁贺副教授与北京理工大学医学技术学院赵洪友副研究员合作，共同开发了一种用于伤口护理的无线光电贴片系统。通过将可生物降解微针与无线发光的多色LED结合，实现了对伤口的杀菌和加速愈合。研究成果以《Battery-Free Optoelectronic Patch for Photodynamic and Light Therapies in Treating Bacteria-Infected Wounds》为题发表在Biosensors and Bioelectronics期刊上（doi.org/10.1016/j.bios.2024.116467）。
GOB工艺概念

GOB是GLUE ON THE BOARD板胶的简称，GOB工艺是一种新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺。将常规LED显示屏PCB板及其贴片灯珠和双雾面光学处理实现LED显示屏表面的磨砂效果，改进了LED显示屏现有的保护技术，创新地
中山大学团队及其合作者在LED领域取得新进展

近日，中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）刘川教授、刘佰全副教授团队，在发光二极管（LED）领域取得重要进展。
AR显示之硅基Micro LED技术问题及全彩化分析

Micro LED以微米级LED作为像素发光单元，具有高亮度、高对比度、高像素密度、可拼接等多重优势。目前被认为是最适合AR的显示技术。

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