技术攻坚，提质增效，让产业“链”上开花

​2月份，高科华烨集团LED封装扩产项目暨华兴电子四车间竣工正式投产。新建四车间是高科华烨集团建设的多层厂房，厂房面积19000 平米，上下三层车间里，固晶、焊线、点胶等工艺流程分层运转。
Voury卓华COB封装关键技术有哪些？

随着5G+8K被国家提上日程，小间距LED开始不断突破超高清显示的上限，而SMD的各种局限性，在微间距领域，COB技术对此贡献越来越大，前几年COB还是一个新兴名词，但在飞速发展的LED行业，如今COB已经成为了主流方向。
富采斥资采购MOCVD设备，扩充Micro LED产能

富采投控28日代子公司晶电公告，斥资6.73亿元（新台币，下同）向MOCVD设备龙头Aixtron SE采购先进磊晶设备，用于Micro LED扩产。
20亿元！这家厂商拟投资先进LED封装及Mini LED扩产项目

连年亏损后，长方集团将目光聚焦在LED封装的新利基市场。5月6日，公司发布了《关于拟终止原投资计划暨签订新投资协议的公告》，宣布将投资先进LED封装及Mini LED扩产项目。
营收超15亿元后，兆元开启“新十年”

十年成长，从早期只能在常规照明市场中做文章到年销售收入超过15亿元，通过实施自动化改造和提高人均产出，以比额定人数减少300人的人员，实现满产运行，全产全销。
半年85亿！沃格光电重掷Mini/Micro LED

6月20日，沃格光电发布公告称，公司及控股子公司近期与湖北天门高新投资开发集团有限公司共同投资设立了两家新公司，分别投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目、芯片板级封装载板产业园项目，以做强做深Mini LED和Micro LED产业。
年产值20亿？长方发力Mini LED！

5月6日，长方集团发布《关于拟终止原投资计划暨签订新投资协议的公告》，表示公司与南昌经济技术开发区管理委员会拟签订《项目进区合同》，就公司投资先进LED封装及Mini LED扩产项目进行约定。
利亚德入局，倒装COB市场持续升温

近日，利亚德方面在投资者互动平台表示，利亚德推出的Mini-倒装COB已可量产。
晶合集成申请科创板上市，业务涉及MiniLED晶圆代工

6月14日，证监会发布关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）首次公开发行股票注册的批复，同意晶合集成首次公开发行股票的注册申请。
攻破MicroLED贴装技术难题，韩研究团队研发新扇出技术

韩国研究团队研发出一种扇出型 MicroLED技术，可以解决微型发光二极管（LED）贴装工艺的技术难题。通过大量安装 microLED 芯片确保价格竞争力，有望为下一代显示器的早期商业化做出贡献。
又一封装胶企冲击创业板，产品纵横半导体领域

近日，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）发布了“首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书”。

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