涉及Mini/Micro LED封装，这两家企业均有新专利！

明阳电路：Micro LED芯片封装方法 近日，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种Micro LED芯片的封装方法”，公开号CN117153959A，申请日期为2023年10月。
Micro LED芯量产进行时，这家龙头芯企取得多项相关专利

近日，乾照光电取得多项LED芯片相关专利，分别是“一种LED芯片及其制备方法”、“一种垂直结构LED芯片”、“一种LED外延结构“。
兆驰股份：Mini RGB芯片微缩化取得实质突破

近日，兆驰股份接受投资机构调研，公司就产品产能、技术突破、降本增效等投资者关心的问题进行了解答。
天马微电子Micro LED产线预计明年正式点亮

11月27日，天马微电子Micro LED研究院副院长席克瑞在受访时表示，公司的Micro LED产线预计明年正式点亮，目前70%-80%的技术都已打通，预计2025、2026年会有小批量量产爬坡。
乾照、沃格、鸿利等申请/取得多项LED相关专利

11月25日、26日消息，据国家知识产权局公告，乾照光电、沃格光电、鸿利智汇、明阳电路正在申请或已取得LED相关专利。
量子点新型显示联合研发中心在绵阳成立

11月21日，绵阳锌芯钛晶科技有限公司与长虹电器多媒体产业公司、西科大学材化学院共建“量子点新型显示联合研发中心”，并在绵阳高新区创业服务中心成功签约。
总投资5.78亿元，翰博显示背光模组及研发中心项目竣工投用

据重庆日报，11月21日，两江新区举行2023年四季度项目集中开工暨竣工投产活动。据统计本次集中开工、竣工投产活动项目共74个，总投资325.73亿元。其中，开工项目共有45个，总投资190.3亿元。竣工投产项目共有29个，总投资135.43亿元。
推动车载显示业务起量！芯瑞达拟出资3000万元参设瑞龙电子

11月21日，芯瑞达发布了《关于与关联方共同投资设立公司暨关联交易的公告》，宣布与关联方共同投资1亿元设立安徽瑞龙汽车电子有限公司（以下简称瑞龙电子）。
美国投资30亿美元大力发展先进封装，意欲何为？

美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。
唯特偶亮相高交会，共绘新材料产业蓝图！

11月15日，史上规模最大高交会盛大启幕，唯特偶携高性能焊接材料及辅助焊接材料，隆重亮相位于深圳国际会展中心的“国际新材料展”主题展。
厦门嘉庚创新实验室试制出微小尺寸LED全彩显示模组

据央视网报道，位于福建厦门的嘉庚创新实验室成功试制出一款微小尺寸发光二极管全彩显示模组，像素密度超过每英寸400像素，是我国目前采用巨量转移技术在新型显示领域的新突破，近期将在福建显示产业推广应用。

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