新一代2.5D先进封装来了，三星推出H-Cube封装解决方案

据麦姆斯咨询报道，近日，三星（Samsung）推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等
木林森：预计封装业务订单饱满，产能利用率将维持高位

集微网消息，11月4日，木林森在接受机构调研时表示，今年以来国内LED行业维持高景气度，上半年公司封装业务营业收入35.35亿元，同比增长80.75%。未来，受行业景气度提升，下游需求增大影响，公司预计封装业务订单饱满，产能利用率将维持在较高水平。
京瓷｜投资约5.6亿元！拟在越南建设新厂，将强化半导体封装等产能

日本电子零件大厂京瓷 (Kyocera) 10月 1 日宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约 100 亿日圆（约5.6亿元人民币）。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在 2022 年底到 2023 年初间展开运作
紫外LED芯片、封装及光源系统供应商，优炜芯获近亿元B轮融资

集微网消息，近日，武汉优炜芯科技有限公司（以下简称：优炜芯）宣布完成B轮近亿元融资，由中芯聚源领投，瑞江投资基金跟投。本轮投资将主要用于公司加大LED芯片和产品的研发投入和建设顶尖人才团队，进一步推广产品提高市场占有率。
木林森：今年以来行业整体景气度较高，公司订单饱满，LED封装业务的产能利用率维持在高位

11月19日在投资者互动平台表示，今年以来行业整体景气度较高，公司订单饱满，LED封装业务的产能利用率维持在高位。
兆驰光元拟募资20亿元扩产Mini RGB显示等

今年6月29日，江西兆驰光元科技股份有限公司（以下简称“兆驰光元”）创业板IPO申请正式获受理，申请状态于7月14日更新为已问询。10月22日，兆驰光元披露了最新招股说明书。
瑞丰光电：若LCD与OLED抗衡，Mini COB方案将是更优选择

11月18日，瑞丰光电接受特定对象调研，就当下热议的Mini/Micro LED、OLED与投资者进行交流。
成立第2年，产值5亿，白光封装“黑马”有了新目标

时隔半年，中顺半导体——这家月产能近5000KK的新进白光封装“黑马”，现在如何了？ “员工越来越多，团队越来越壮大，客户结构越来越多样化，产品种类也越来越齐全，2021年营收5个亿的目标基本可以达成。”中顺半导体创始人、总裁刘文军这样描述变化。
联得装备：半导体领域产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

集微网消息，11月17日，联得装备在投资者互动平台表示，公司作为华为公司的自动化设备供应商，向华为公司提供包括指纹模块自动组装设备、外观检测设备及其他非标自动化设备；目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装
兆驰股份新增1000条LED封装线在建设中 红黄光LED芯片进入产能爬坡期

11月18日，兆驰股份(002429.SZ)在投资者互动平台表示，兆驰股份新增的1000条LED封装线目前正在建设中，红黄光LED芯片已进入产能爬坡期。
瑞丰光电：若LCD要与OLED抗衡 采用Mini LED背光产品将是更优选择

集微网消息 近日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，POB的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB是板上芯片封装，在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。POB是

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