日本电子零件大厂京瓷 (Kyocera) 10月 1 日宣布,该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,投资额规模估计约 100 亿日圆(约5.6亿元人民币)。新厂目前尚处详细设计阶段,计划在 2022 年底到 2023 年初间展开运作。

京瓷公司社长谷本秀夫强调,在越南之外也有建设新厂房的必要,否则将无法应付需求,目前处在供不应求的状态。他也表示越南工厂已经确保足够土地,可兴建 4 栋全新厂房。
由于 5G 通讯普及带动半导体需求,京瓷在半导体封装等的陶瓷等零组件方面接单畅旺,希望透过增产来因应客户需求。
用于半导体制造装置的耐热性高、具有散热鳍片的陶瓷零件,是当前热门产品之一。为提升半导体的供给能力,各大半导体生产装置的制造商开始增产,相关零件的供给也开始吃紧。谷本秀夫指出,以海外市场为主的相关需求异常热络。
京瓷 10 月 20 日才刚宣布,将在日本鹿儿岛的国分工厂投入约 110 亿日圆(约6.1亿元人民币)兴建全新厂房。
由于目前半导体市况热络,谷本秀夫表示,考量到日后相关产品的增产,有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板,也规划提高电阻和石英晶体等零件的产能。
京瓷 2021 年度计划投资 1700 亿日圆(约95.6亿元人民币),今后 3 年也将进行大规模投资。谷本秀夫暗示,投资金额可能加码。
全球显示驱动芯片市场供需与预测分析报告大纲
1.全球显示驱动芯片市场总体规模
2.全球显示驱动芯片技术发展现状
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1. 全球显示驱动终端应用市场概述
2. 全球显示驱动细分终端市场需求分析与预测 2.1 智能手机 2.2 平板电脑 2.3 笔记本电脑 2.4 电视 2.5 车载显示 2.6 可穿戴 2.7 其他
1. TFT-LCD 市场需求分析与预测
2. AMOLED 市场需求分析与预测
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1. 250nm-110nm晶圆产能供给分析与预测
2. 90nm-40nm晶圆产能供给分析与预测
3. 28nm及以下晶圆产能供给分析与预测
1. 300mm晶圆产能供给分析与预测
2. 200mm晶圆产能供给分析与预测
3.其他
1. 中国台湾
2. 中国大陆
3. 韩国
4. 其他
1. 联电
2. 台积电
3. 中芯国际
4. 晶合
5. 三星
1. 产业机遇与相关建议
2. 产业挑战与相关建议
3. 其他

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