木林森：预计今年封装业务订单饱满，产能利用率维持高位

集微网消息，1月6日，木林森在接受机构调研时表示，公司未来传统业务的增量将来自封装业务方面，公司通过持续推进降本增效，提高经营效率，提高市场占有率和盈利能力，实现可持续增长，2021年以来国内LED 行业维持高景气度，预计今年封装业务订单饱满，产能利用率将维持在较高水平；公司积极规划Mini led产品的量产出货，期待未来成为公司新的利润增长点。
同兴达：与昆山日月光正式签约，进军先进封测打开发展新格局

封测作为芯片环节的最后的一环，也是我国目前技术最成熟也是最有竞争力的环节，随着“芯片国产化”和5G通信、智能汽车、人工智能（AI）、物联网（loT）等新应用不断出现，以及下游市场小型化、低能耗等新需求出现，对芯片先进封装技术的要求也不断提高。在诸多因素影响下，我国封装测试市场迎来快速发展，将给众多参与先进封测领域的企业带来了新的发展机遇。
DB HiTek或将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺

韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓 (GaN) 材料制成的薄膜来生产半导体芯片，该技术能够响应通信设备、电动汽车充电器和太阳能转换器等快速增长的市场。 
Micro LED | TCL华星、三安光电合资项目于厦门开工

新年伊始，火炬高新区吹响重大项目开工冲锋号。1月4日，厦门市2022年新年开门红重大项目集中开工活动暨七二五所厦门双瑞新材料产业园(二期工程)开工活动在火炬(翔安)产业区举行。
三安与TCL华星合资公司Micro LED技术研发项目开工

1月4日，厦门市2022年新年开门红重大项目集中开工活动在火炬（翔安）产业区举行。其中，厦门市芯颖显示科技有限公司（以下简称“芯颖显示”）Micro LED技术研发项目于当日正式开工。
富采去年营收表现佳，今年营运可望持续上扬

富采5日公布12月营收，单月营收达33.33亿元（新台币，下同），累计第四季营收98.52亿元，为今年次高纪录，由于营收仅季减4.6％，优于高层在法说会上“不超过双位数衰退”的财测预估，富采2021年营收亮丽收尾，达364.25亿元，2022年可望稳健成长。
总投资51亿！赛微电子在合肥投建12吋月产能2万片MEMS制造线项目

对于项目的合作背景，赛微电子称，截至目前公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。公司已成为全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权
中科院团队研制国产GaN基绿光激光器性能获突破

在最新一期的SCIENCE CHINA Materials上，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所刘建平团队发表了关于GaN基绿光激光二极管(LD)的研究进展。文章采用各种光学测量手段对绿光LD结构和芯片进行了表征。（文章信息：Tian,
华引芯完成1.3亿元B1轮融资，加速Mini LED商业化布局

近日，华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称“华引芯”）宣布完成1.3亿元B1轮融资。此轮融资的投资方包括国中资本、天堂硅谷，德贵资本等三家光电产业投资机构。 华引芯表示，本轮融资资金将主要用于自有研发实验室升级扩建，为客户提供芯片测试、封装检测、产品认证等一体化标准服务，公司将围绕高端半导体光源加大核心设备与材料的研发投入力度，提升产品性能及制造生产效率。
惠特GaN晶圆测试设备Q2量产，获晶电等客户采用

LED设备大厂惠特除了布局LED测试、分选设备及代工等主力业务外，近来也积极布局化合物半导体测试设备领域，GaN测试设备预计第二季末量产，LED 厂富采旗下晶电、车用二极管龙头厂朋程都是客户。惠特目前四大产品线包括
半导体封装测试企业蓝箭股份转战创业板 研发费用率低于同行

12月1日，深交所官网显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”）向深交所递交了招股书，拟登陆创业板。此前，蓝箭电子拟于上交所科创板上市，但在提交注册5个月后终止注册。 据悉，蓝箭电子此次拟发行股票不超过5000万股，拟募集资金6.02亿元，将用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。值得注意的是，蓝箭电子前次IPO的募集资金也将用于上述两项项目的建设，不过前次的拟募集资金为5.00亿元。

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