封测作为芯片环节的最后的一环，也是我国目前技术最成熟也是最有竞争力的环节，随着“芯片国产化”和5G通信、智能汽车、人工智能（AI）、物联网（loT）等新应用不断出现，以及下游市场小型化、低能耗等新需求出现，对芯片先进封装技术的要求也不断提高。在诸多因素影响下，我国封装测试市场迎来快速发展，将给众多参与先进封测领域的企业带来了新的发展机遇。

近日，同兴达（002845）（股票代码：002845）、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与昆山日月光正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

同兴达表示，本次公司与昆山日月光团队达成项目合作，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，开拓新的业绩增长点，从而提高公司综合竞争力，提升经营效益与盈利水平。

主业与Gold Bump封测协同发展，助推产业集群发展

资料显示，同兴达主要从事研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组、触控一体化模组和摄像头模组。

本次同兴达与昆山日月光签订合作项目，有助于同兴达向产业链前端领域延伸布局，开阔新的业绩增长点，提升经营效益与盈利水平。此外，同兴达主业的显示模组和光学摄像模组和驱动IC和CIS芯片等原材料，布局封测项目可在一定程度保障模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，提升毛利率。

此外，在订单获取方面，同兴达的显示模组及摄像头模组业务为产品提供市场验证支持，可一定程度保障订单充足。芯片封测前期需要试产验证，项目投产后，同兴达可利用其驱动IC下游应用的市场优势，协同封测厂进行制造工艺、技术参数的进一步调试，争取在尽量短时间内完成验证并做量产。

诸多技术和业务高度协同，这对同兴达进一步拓展产业群，提高公司的整体竞争力和话语权具有深远意义。

昆山日月光技术助力，为“提质增效降本”保驾护航

据悉，在全球封装测试产业中，昆山日月光具备丰富的经验和成熟的技术，可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。

此次与昆山日月光展开战略合作项目，所涉及的先进封装金凸块生产过程需使用UBM镀膜和光刻等高难度工序，不但需要根据产品制程特点购买配套设备，并需要由专业团队进行调试和试产，在此过程中特定设备需要持续运行和投入，如果没有专业可靠的技术团队，前期会耗费大量的时间与资源。

利用昆山日月光的先进封测技术，可显著帮助同兴达提质增效降本。根据思摩尔公司的测算，当良品率从85%提高至90%，毛利率将增加9.06%，当良品率进一步从85%增加至95%，对应的毛利率将增加17.3%。

高端芯片需求激增，先进封测迎来发展风口

封装测试环节作为产业链中必不可少的下游环节，在集成电路产业中的地位与日俱增。随着全球供应链的修复叠加5G通信、HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，市场空间广阔。相应的也对芯片的性能提出了更高的要求，先进封测迎来了前所未有的发展机遇。

而此次签署的合作项目“芯片金凸块全流程封装测试项目”就属于先进封装测试领域。相对于传统封装，该项目技术门槛高，盈利能力强，市场前景广阔。

根据Yole预测，2025年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%，其中倒装为先进封装中最大市场。2018年先进封装市场规模约为280亿美元，其中倒装市场规模约224亿美元，占比达80%，2018-2024年的CAGR为6%。中国大陆Gold Bump封测产能较少，目前是进入此细分市场的最佳时机。

展望未来，同兴达与昆山日月光签署项目合作协议，可充分利用昆山日月光先进的封测技术和丰富的项目经验，助力同兴达在行业领域“提质增效降本”，丰富产品品类，开拓新的业绩增长点。伴随新应用场景的不断出现，高端芯片需求市场空间广阔，作为产业链必不可少的先进封测将迎来发展风口。