近几年，COB与MiP技术成为LED显示产业发展的核心焦点，2025年更被视为关键之年。

据行家说Display预测，2025年COB产值将逼近60亿元，占比有望突破10%，成为主流技术路线之一；MiP技术已在高端市场成功落地，2025年产能预计逐步释放，并加速向高端消费类显示领域渗透。

图源：《2025LED显示屏COB技术与市场报告（专刊）》

面对新产业周期，不少企业选择COB与MiP双产品线布局策略，如重庆康佳光电。数据显示，2024年重庆康佳光电直显产品出货量创历史新高；这一成果，与其清晰的COB和MIP战略布局密不可分。本文将聚焦重庆康佳光电的COB、MIP技术，深入探讨其产品布局与未来规划。

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COB布局：

双轨驱动下的三大核心战略

在COB领域，据行家说Display调研，重庆康佳光电确立了“标品代工+高端客制化”的双轨制业务模式，其核心在于通过标品保障销售基本盘，依托高端定制提升技术壁垒，形成“标品保营收，定制树标杆”的闭环发展路径。而目前，其自主开发项目与代工项目均已顺利导入量产。

 该业务模式由三大核心支撑。

1）主流间距全覆盖+双封装技术并行，打造高市场适应性产品布局上，重庆康佳光电精准把握P0.7-P1.5主流间距市场需求；依托重庆康佳半导体光电产业园，不仅完成直显板块关键产能扩张，还实现P1.56、P1.25、P0.93、P0.78等核心间距全倒装COB直显产品稳定量产出货，为高效承接标品代工奠定基础。封装路线布局层面，重庆康佳光电同步掌握Molding（模压封装）与贴膜封装两种主流方案，可依据客户特定需求与应用场景提供最优技术解决方案，赋能高端客制化。这种全间距覆盖叠加技术灵活性的组合，使康佳具备"一站式"满足市场分层需求的能力——既能高效交付高性价比标品，也能精准落地高端定制项目。深度市场适应性，是企业稳健前行的关键引擎，也是其COB产品竞争的核心优势所在。

2）垂直产业链闭环布局，强化响应力及成本优势通过构建覆盖MLED外延片生产、芯片制造、背板设计、巨量转移、终端系统的完整垂直产业链，康佳具备芯片、模组、屏体等核心部件独立供应能力。具体来看，其以重庆康佳半导体光电产业园为核心，已落地Mini/Micro LED芯片量产线、MLED直显量产线及检测中心、巨转中试线，形成从核心部件到终端交付的自主智造闭环。该整合能力，可提升生产协同效率与供应链稳定性，为COB标品代工提供确定性产能保障；未来，伴随产能爬坡带来的成本摊薄效应，其价格竞争力与毛利空间将加强。同时，全链掌控力也意味着企业能快速地实现技术迭代与资源调度，为高端定制提供深度支撑。

3）技术纵深+多场景布局，双轨模式的增长引擎重庆康佳光电通过“芯片-巨转-直显”纵向技术深耕与多场景应用布局，为双轨业务注入增长动能。技术端，持续突破倒装MLED芯片性能，并积极探索巨转代工、COC销售等多元模式，不断强化核心技术壁垒。场景端，实现LED电影屏、LED一体机等多元场景覆盖，当前，其搭载全倒装共阴COB技术的335吋MLED电影屏已在多场展会亮相，今年康佳还计划推进P1.56 COB一体机开发。以一体机为例，当前该市场增长势头显著，《2024小间距与微间距LED显示屏调研白皮书》显示，2024年LED一体机年出货量达8700多台，预计2025 年，LED 一体机将有 30% 的增长。

图源：《2024小间距与微间距LED显示屏调研白皮书》

技术深度与场景广度的协同效应，使康佳既能以纵向创新打造差异化竞争优势，又能借横向扩张抢占高增量市场。

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MIP布局：

芯片/封装突破，规模量产目标锁定今年

随着Micro LED商业化进程加速，MIP技术凭借其成本潜力与显示效果综合优势，成为产业开拓增量市场、发力消费级市场的关键路径之一。据行家说Display调研发现，重庆康佳光电已提前布局Micro LED芯片、MIP封装领域，并取得一定成果。未来随着企业芯片自主化提升、量产工艺打通及MIP产品实现量产，其将具备与头部供应链企业竞争的实力。

 ■ Micro LED芯片端，实现小批量生产与销售突破芯片研发领域，康佳已掌握RGB外延片与Micro LED芯片自主生产能力。其推出的1424、1530、3050、3458、5252等多款主流倒装芯片实现小规模量产，并获市场认可，未来还将加速1020 Micro LED芯片的研发。尤为关键的是，其Micro LED芯片和巨量转移业务已实现芯片销售百万突破，初步打开Micro LED芯片商业化路径。

■ 关键技术工艺路线已打通 通过整合自研RGB三色芯片与巨量转移技术，重庆康佳光电成功研发出覆盖P0.3-P0.9的0202、0404薄膜MIP器件，并持续攻关P0.2超微间距产品。除了MIP器件产品，目前，其巨量转移、激光焊接、晶圆级封装、测试分选、商显固晶等关键技术工艺路线已打通。针对巨量转移行业难题，重庆康佳光电具备“印章+激光+检测修复”全流程技术方案，其激光直接转移技术可实现修补前99.996%转移良率，超4722万颗/小时的转移速度, 修补后可达100%转移良率。

除芯片与产线突破外，2025年，重庆康佳光电还将持续发力MIP工艺路线及高阶产品研发，并定下明确的目标。

据行家说Display了解，重庆康佳光电计划于2025年打通MIP量产工艺路线，目标芯片转移良率、键合良率达到99%，并在Q4达到一定规模量产产能。产品研发方面，今年，重庆康佳光电将采用半导体TGV晶圆级封装技术，产出高阶玻璃基0404MIP、MCOB产品，以增强竞争力。

综合来看，重庆康佳光电正以扎实的技术自主化和清晰的量产路线图，在MIP领域构筑全链路优势，并静待市场爆发。

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行家说Research总结

在MLED领域，重庆康佳光电同步推进COB与MIP双技术路线，既能稳固当下市场根基，又能开拓未来增量空间。COB领域，依托“标品代工+高端客制化”双业务模式，可分层抢占市场窗口；MIP领域则瞄准消费级增量市场，为未来增长开辟新空间。除了双技术路线的产品布局，重庆康佳光电的核心驱动力还源于其技术协同能力与垂直产业链整合优势的深度统合，二者共同驱动着企业“技术迭代-产能释放-场景落地”的高效正向循环，为重庆康佳光电持续发展注入强劲动力。