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深度|2025年COB与MIP市场的竞合:技术融合与生态重构

2025-05-29 16:16 来源:集摩咨询

2025年,Mini/Micro LED行业进入规模化应用关键期,COB(Chip on Board)和MIP(Micro LED in Package)两大封装技术的竞争格局进一步明晰,同时呈现深度协同趋势。  

COB凭借高集成度、高可靠性,在高端商用显示(指挥中心、XR虚拟拍摄)市场占据主导,并向小间距消费级产品渗透。  

MIP依托标准化封装和SMT兼容性,在电视、车载显示等大规模量产领域快速放量,成本优势进一步凸显。  

2025年,三星、京东方、雷曼光电等企业的战略调整,以及新兴应用场景(如透明显示、可穿戴设备)的崛起,推动COB与MIP从“对立竞争”转向“互补共生”。

竞争格局:技术突破与市场策略演变

COB 与 MiP 技术虽工艺路径不同,但两者在某些特定场合都有不可替代的优势。不过由于市场的交叉融合,两者的市场策略也正发生改变。

首先,COB阵营逐步推动产品成本下探,向消费级市场渗透。

雷曼光电2025年推出P0.2超微间距COB显示屏,采用新型巨量修复技术,良率提升至99.5%,成本较2024年下降40%,开始切入高端家庭影院市场。  

利亚德与索尼合作开发COB+QD(量子点)混合技术,提升色域至BT.2020 95%,巩固其在广电级显示市场的领先地位。  

但是消费级市场对价格敏感,COB仍需在驱动IC集成和量产效率上突破,以匹配MIP的性价比优势。  

再者,MIP阵营致力于推动性能升级,抢占高端应用市场。

2025年三星发布全球首款200英寸MIP Micro LED电视,采用玻璃基板(TFT)技术,实现4K分辨率与2000nits亮度,定价较2024年下降30%,推动MIP向高端家用市场延伸。  

中国厂商方面,京东方联合TCL华星推出MIP+COB混合封装方案,在110英寸以上大屏市场实现像素密度(PPI)与成本平衡。华为通过自研MIP驱动芯片,优化HDR表现,布局车载AR-HUD市场。  

MIP产业链成熟度显著提升,Omdia数据显示,2025年全球MIP封装产能同比增长50%,规模效应进一步拉低价格。  

竞合新趋势:技术融合与生态协同

MIP与COB均被视为未来LED封装的关键技术,诸如利亚德、洲明科技、雷曼光电、中麒光电等LED显示屏厂商均在积极布局COB和MIP双重核心技术。2025年,COB与MIP的界限逐渐模糊,呈现三大融合方向。

首先,混合封装方案兴起。“COB-on-MIP”架构,在MIP封装基础上集成COB驱动技术,兼顾高亮度与高分辨率(如苹果供应链研发的Micro LED Apple Watch屏)。

MIP+QD”方案则是通过量子点色转换提升MIP色彩表现,缩小与COB的显示性能差距。  

其次,供应链深度协同。诸如三安光电、京东方华灿等龙头芯片厂推出“COB/MIP双模”Micro LED芯片,客户可自由选择封装路径。  

设备商(ASMPT、K&S等)推出兼容COB/MIP的“一站式”巨量转移设备,降低产线切换成本。  

此外,标准化联盟形成。由三星、京东方、利亚德等企业主导的Micro LED产业联盟(MLA)于2025年Q2成立,推动COB与MIP接口标准统一,加速技术交叉授权。还有辰显光电、雷曼光电等企业主导的中国Micro-LED战略联盟,也在积极推动双重核心技术的发展。

未来展望:场景定胜负,生态决生死

随着COB、MiP技术的不断成熟,超小间距LED显示屏成本下滑,LED显示屏市场规模有望保持快速成长。在LED封装技术的舞台上,COB与MIP正展开一场激烈的技术竞赛。

一方面,市场分层化加剧。COB主导专业显示(P0.4以下超微间距)、医疗影像等高端领域;MIP占据电视、车载、消费电子(AR/VR)等规模化市场;混合方案在110英寸以上商用大屏、透明显示等新兴场景成为主流。  

另一方面,技术临界点不断被突破。COB若能在2026年前实现成本再降30%,将颠覆MIP在高端电视市场的地位;MIP需突破P0.4以下微间距技术,否则难以威胁COB的专业显示壁垒。  

此外,生态竞争白热化。未来2-3年,头部企业将通过“垂直整合”(如三星收购驱动IC厂商)或“开放合作”(如京东方结盟汽车 Tier1)的形式构建全产业链护城河。  

2025年,COB与MIP的竞合关系已从“技术路线之争”升级为“生态协同能力”的较量。两者在差异化市场中各自精进,同时通过混合封装、供应链共享等方式实现共赢。

对厂商而言,选择技术路径需研究好三个方面:一是目标市场,是要针对高端专业场景还是大众消费市场;二是自身的供应链控制力,是要自研芯片还是开放合作;三是技术储备深度,是要追求极限性能 还是平衡成本与规模。  

未来,COB与MIP或将走向“底层技术互通、应用场景分治”的格局,而最终胜出的企业,一定是那些能同时驾驭两种技术并灵活适配市场需求的生态级玩家。

 


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