5月27日，根据最新行业报告显示，2025年第一季度SMD销售额市占率同比下降2个百分点至77.6%，而COB和MiP分别以22.1%和0.3%的销售额占比持续扩张，其中COB销售额同比增加2.2个百分点。在LED显示行业的技术演进中，SMD（表面贴装器件）封装技术长期占据主导地位，但近年来COB（芯片级封装）和MiP（多芯片集成封装）的快速崛起正在重塑市场格局。

COB和MiP蚕食SMD市场份额的原因

1、技术突破驱动市场份额此消彼长

COB通过将RGB三色芯片直接封装在PCB基板上，省略了SMD的独立封装和贴片环节，显著简化了生产流程。这种集成化设计不仅提升了生产效率，更关键的是突破了SMD在小间距领域的物理极限。例如，COB可轻松实现P1.0以下的超微间距显示，而SMD因像素结构限制（单个封装仅含一个像素）在P1.2以下市场面临技术瓶颈。

MiP采用了倒装芯片技术，芯片与基板的连接更紧密，能够实现更高的分辨率和更好的显示效果，同时具有较高的生产效率和良率，降低了成本。并且其尺寸更小，可以实现更小的像素间距，满足市场对于高密度、高分辨率显示产品的需求，在P0.9以下微间距市场占据优势。在高端市场，MiP凭借抗离子迁移、消除“毛毛虫”现象等优势，已在指挥中心、XR虚拟拍摄等场景中实现突破。

随着技术的逐渐成熟，SMD的生产成本在一定程度上有所降低，但其在微间距领域的技术瓶颈逐渐显现，要达到更小的点间距，需要更高的生产工艺和设备投入，成本下降的空间相对有限。并且其维护成本较高，年均维护成本大约是COB产品的2.3倍。

虽然目前同等间距规格下COB产品价格仍偏高，但随着技术的不断进步和产能的逐渐释放，其成本有望进一步降低。如2025年第一季度，COB封装技术产品均价同比大降31.4%，在价格上的竞争力逐渐显现，推动其市场份额的提升。

2、成本结构优化加速市场渗透

随着技术的逐渐成熟，SMD的生产成本在一定程度上有所降低，但其在微间距领域的技术瓶颈逐渐显现，要达到更小的点间距，需要更高的生产工艺和设备投入，成本下降的空间相对有限。并且其维护成本较高，年均维护成本大约是COB产品的2.3倍。

虽然目前同等间距规格下COB产品价格仍偏高，但随着技术的不断进步和产能的逐渐释放，其成本有望进一步降低。2025年第一季度，COB封装技术产品均价同比大降31.4%，在价格上的竞争力逐渐显现，推动其市场份额的提升。

随着产业链成熟，COB和MiP的生产成本持续下降。COB通过整合封装与显示模组生产，简化了工艺流程，规模化效应进一步摊薄了成本。MiP技术则通过优化巨量转移和测试环节，降低了Micro LED的量产门槛。

COB和MiP能否取代SMD？

SMD封装技术在一些中低端显示市场和大间距产品应用中仍然具有较高的性价比优势，对于一些对显示效果要求不是特别高、成本敏感的用户来说，SMD产品仍然是不错的选择。而COB和MiP技术虽然在微间距显示领域表现出色，但在大间距产品方面，其成本优势和性能优势并不明显，因此在短期内难以完全取代SMD在这些市场中的地位。

SMD技术已经在市场上应用多年，具有广泛的客户基础和市场认知度。客户对于SMD产品的性能、使用习惯和维护方式等都有了一定的了解和接受度，要改变客户的认知和使用习惯，使他们完全接受COB和MiP产品需要一定的时间和市场培育过程。

值得一提的是，COB和MiP的普及面临现实挑战。COB技术在大尺寸显示屏的拼接方面可能会出现一些问题，如色彩一致性等；MiP则受制于规模化效应，若产能未达临界点，其成本优势难以体现。此外，SMD厂商通过技术改良（如IMD封装）提升小间距产品性能，仍能在P1.5以上市场与COB竞争。

可以预见的是，COB和MiP技术的发展趋势都显示出对SMD的替代作用。随着市场对更高分辨率、更小间距显示产品的需求增加，以及COB和MiP技术的不断成熟和成本降低，它们在小间距和微间距显示领域的替代速度会加快，尤其是在高端市场和对显示效果要求较高的应用场景中，SMD产品的市场份额可能会进一步被挤压。

COB和MiP对SMD的市场侵蚀是技术进步与市场需求选择的结果，但短时间内完全取代SMD的可能性较低。未来，三者将形成分层竞争格局：SMD主导中低端及传统市场，COB在小间距商用领域占据主流，MiP则聚焦高端及Micro LED前沿。

随着巨量转移、AI驱动等技术的成熟，COB和MiP的成本将持续下降，应用场景不断拓宽，但SMD凭借供应链优势仍将长期存在。 更值得关注的是，随着5G+8K技术普及，AI技术的快速发展，正倒逼厂商加速COB+MiP的技术融合。而COB和MiP并非完全替代关系，而是形成互补生态。对于不同的客户需求和应用场景，企业可能会同时提供基于COB和MiP技术的解决方案，以满足多样化的需求。