近日，沃格光电发布消息称，湖北通格微规划年产10万平方米芯片板级封装载板一期项目首条设备线迎来进场安装，项目离正式量产更进一步。

此次进场的设备是通格微整条PVD镀膜线，由多台高端机器设备组成，属于通格微和设备供应商联合定制开发，组装完成后长达40多米；下一步，通格微天门基地项目组将进行镀膜线的组装调试工作，迎接后续设备的陆续进场。

图源：沃格光电

通格微年产100万平米芯片板级封装载板项目位于湖北天门市，总投资金额预计为12.16亿元，其中一期投入人民币5亿元。目前新建厂房69,120平方米，用以构建玻璃基芯片板级封装载板自动化生产线，形成具备规模效应的半导体先进封装载板产能。据了解，该玻璃基芯片板级封装载板产品主要采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro LED 直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域；此外，从沃格光电2023年年度报告来看，该项目预计今年下半年正式投入量产。

图源：沃格光电

作为沃格光电旗下的全资子公司，通格微以TGV技术为基础，通过叠加沃格集团所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等先进工艺和材料开发技术能力，致力于聚焦玻璃基在半导体先进封装载板（Chiplet/CPO光电共封装），6G通讯射频天线以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，多个项目已获得某知名终端客户验证通过，并具备量产可行性；新一代半导体显示方面，已与知名企业联合发布全球首款玻璃基TGV Micro LED显示屏，该产品使用了公司推出的玻璃基TGV载板，目前产品已进入量产化推广和应用阶段。

值得注意的是，沃格光电已多次围绕 Mini/Micro LED 玻璃基线路板等新产品进行布局、合作。

2024年3月，为加快100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度，沃格光电向全资子公司湖北通格微增资1.8 亿元；

2024年2月，沃格光电收购湖北天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权；2023年12月，沃格光电设全资子公司——江西沃德佳光电有限公司，经营范围包含光电子器件制造，电子元器件制造，光学玻璃制造，电子专用材料制造等；

2023年12月，沃格光电与天马签署战略合作协议，围绕Mini LED技术COG方案（不限于车载）等工艺技术的开发和应用；

2023年10月，沃格光电与雷曼光电联合推出的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED超高清家庭巨幕产品；……