LED封装行业分析 国产封装器件将逐步取代进口封装器件

LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护，提高可靠性;加强散热，降低芯片结温，提高LED性能;光学控制，提高出光效率，优化光束分布等作用。
Mini/Micro LED设备市场“百舸争流”

LED显示尤其是Mini/MicroLED显示市场风起云涌，新周期下的Mini/Micro LED设备正走到了新的拐点处。
LED三大封装：SMD，COB，IMD

COB 虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术可以沿用SMD设备、生产线以及人员经验等。
封装厂押宝Mini LED背光，引领新的增长点？

11月11日，瑞丰光电在其官微宣布为电竞笔记本品牌商机械师提供Mini LED显示屏解决方案，该款游戏本型号为F117-FP37UZ，尺寸为17.3英寸，分辨率高达4K，刷新率为120Hz，拥有5670颗灯珠，1440个分区，100%DCl-P3色域，峰值亮度为650nits，在某销售平台售价12499起。然而，封装厂商纷纷布局Mini LED背光产品并非瑞丰光电一家，2021年以来，“Mini LED”成为显示行业热门词汇，不仅苹果、京东方、华硕、TCL、创维、LG等终端厂商陆续公布Mini LED产品，聚飞光电、国星光电、兆驰、东山精密、鸿利智汇、木林森、晶台等中游封装企业也都涉足Mini LED背光领域，市场上频频传出供不应求、订单饱和的消息。
LED芯片“关键局”

LED应用格局在2021年风云激荡，产业链中最为关键的上游芯片跃出此前三年的亏损泥沼，进入了新的发展周期，呈现出一片欣欣向荣的图景。
2021年中国LED封装行业上市公司分析

本文核心数据：LED封装行业上市公司营业收入、LED封装行业上市公司LED封装产品业务比例等。
LED封装上市公司三季度报，透露出什么信号？

传统LED封装受国外产能向国内转移、技术换代、小的封装厂家由于成本问题退出等因素影响，导致订单向头部企业集中。
Mini LED产品如何降本？

2021年,从直显到背光,Mini /Micro LED显示终于迎来了产值元年。 但无论是Mini LED背光热度直线蹿升,还是小间距市场的动态变化催生更多需求。直显与背光市场仍有诸多难题亟需突破。而设备作为关键一环,在其
封装巨头“卡位战”

受国外产能向国内转移、技术换代、小体量封装厂家退出等因素影响，LED封装市场正在向龙头企业聚拢。截止11月，所有上市公司已经披露了三季度报告，高工新型显示整理了11家封装模组企业三季报信息。
苹果推出新产品，MiniLed产业未来有10倍成长空间

苹果将在2022年上半年推出配备Mini LED显示屏的新一代iMac Pro,业内表示Mini LED明年需求有望倍增。
Micro LED真的会取代LCD和OLED吗？

以过去的经验来看，随着micro LED技术的成熟，OLED和LCD（mini LED属于LCD范畴）是否会被替代？或许这个答案并不简单。业内根据LED芯片尺寸的大小，来定义不同的LED技术。比如，当LED芯片尺寸小于150μm时，被称为mini LED；而当LED芯片尺寸在50μm以下时，被称作micro LED。伴随背光LED芯片尺寸越来越小，显示面板的结构也随之发生变化。

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