LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护，提高可靠性;加强散热，降低芯片结温，提高LED性能;光学控制，提高出光效率，优化光束分布等作用。

封装端是国内LED产业发展最为成熟的环节。受产能不断释放、利润不断减薄的影响，中小封装企业的生存空间受到挤压，而头部封装厂则将目光放在车用LED、植物照明、红外、紫外等市场，新兴市场新一轮的搏斗正在拉开序幕。

据中研产业研究院报告《2021-2025年中国LED封装行业竞争分析及发展前景预测报告》分析

LED封装上游产业主要是指LED封装材料;中游产业指LED器件封装产业;下游产业指应用LED显示或照明器件后形成的产业，如LED显示屏、LED交通信号灯、太阳能电池LED航标灯、液晶背光源、LED车灯、LED景观灯饰、LED特殊照明等。

鉴于LED的自身优势，目前，LED封装产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位领域。

LED封装行业分析

我国LED封装企业主要通过研发、生产、销售LED封装和下游应用产品来获得收入。从封装市场下游看，通用照明行业占据超一半的市场。据统计，2020年，封装终端市场中通用照明(室内照明和户外照明)市场占比达51.2%，背光封装产品和显示封装产品分别占比17.4%和13.8%，而其他照明(景观照明、车用照明等)占比17.6%。

早期国际LED封装产业竞争格局分为欧美日厂、韩台厂和大陆本土厂三大阵营。欧美日阵营起步最早，技术最为先进。随后国内封装厂大肆扩产，国际厂迫于成本压力将大量订单转移至国内代工生产。到2019年，在全球LED封装市场中，中国大陆占比达71%,主体地位稳固。

近年来，LED的应用不断拓展新的市场领域，市场前景和容量十分巨大，为LED行业发展提供了很好的机遇。在显示领域，随着智能设备的普及，LED应用获得了快速发展。在照明领域，除传统的室内外通用照明领域外，LED在包括车用照明、高端商业照明、植物照明、UV固化和消毒杀菌等新的专业照明领域获得了快速的发展。

目前国内封装市场仍然存在国际厂商与国内厂商竞争，国际厂商主要涉足高端封装产品市场，国内厂商主要占据中端及低端封装产品市场。随着国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格优势明显，国产封器件竞争力愈发显现。目前国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场份额明显提升。未来，国产封装器件将逐步取代进口封装器件。