中国证券监督管理委员会创业板发行审核委员会2011年第31次会议于2011年5月24日召开，深圳市瑞丰光电子股份有限公司(首发)获通过。

根据高工LED产业研究所统计，瑞丰光电子成为2011年第四家成功IPO过会的LED企业。此前，包括鸿利光电子、奥拓电子、洲明科技已经成功IPO。

根据此前公开的招股说明书显示，深圳市瑞丰光电子此次拟在深交所发行不超过2700万股，发行后总股本10700万股。公司的主营业务为从事LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售。报告期内，瑞丰光电子主营业务收入分别为2010年24,124.03万元、2009年16,222.61万元、2008年10,230.03万元。

深圳瑞丰光电子股份有限公司IPO首发获通过

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作为国内前三大SMDLED封装商，瑞丰光电子是国内封装企业中少数几家能批量提供中大尺寸液晶电视背光源用LED器件的企业之一，是国内高端背光源LED和照明LED封装领域的技术领先者。

公司本次发行募集资金项目总投资额为24,034.43万元，其中LED封装技术及产业化研发中心项目投资额为4,361.20万元，扩建厂房、扩大产能项目投资额为19,673.23万元。