随着Mini LED技术的快速发展，到今天，高效、成本已经成了市场化的两大关键。制程中设备和材料的效率、适配性，也成为了技术产品竞争力的一大要点。对此，设备企业也根据供应链的需求，加速推进新技术发展。

今年，“Mini LED一体化制程”备受关注，从芯片巨量转移到焊接完成仅需一分钟，主要代表企业是梭特科技的Mini LED FOB整线封装方案。

该方案以分混排一体设备（ST-668），搭配具备AOI检查功能之修补机(RP-06)、巨量固晶机(FB-20)等三站设备，建置成本最低的一套完整解决方案，来解决COB制程中晶粒不平整、焊接不良、制造成本高等痛点。

据梭特科技国内代理深圳新美化介绍，其制程方案特点是，首先将分选、混晶、排片三道制程工序集成于一台设备(ST-668)，经由带有测试数据的圆片或方片，透过最佳的混色逻辑运算后，以极高精度排列在转移载体上，并通过具备AOI检查功能之修补机(RP-06)，将RGB芯心进行外观及排列精度检查，剔除不良品及修补正常芯片，最后经由巨量转移设备将全部LED芯片一次性转移到显示基板上并完成焊接工艺。

该工艺可确保显示基板上每颗LED芯片的平整度和倾斜角度，并且从芯片巨量转移到焊接完成，整体作业时间约一分钟，可大幅改善印刷锡膏因待机时间长而导致干涸问题。

高效低成本的Mini LED制程技术，可助力Mini LED的快速发展。同时需注意的是，对于设备、材料而言，在实际的应用中，需结合厂商多种情况调试设备，达成稳定一体化的流程，这也说明，设备方案的应用离不开供应链企业的共同配合。