近几年，小间距 LED 由于规模扩大成本下降，迎来了一个爆发期。自2021年开始，小间距LED开始规模性商业落地，尤其是在TV和IT显示市场，已经取得了年出货数百万的成绩，并且未来预测的年增速超过100%。2023年，政策和产业对于小间距LED的关注度丝毫不减，目前已经有一大批项目上马......而今年来MIP技术受到广泛关注，作为适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”，MIP已经被很多行业人士认为将是未来微小间距、LED直显产品、尤其是室内高性能直显产品的标准答案。MIP能否给大批上马的Mini/Micro LED和小间距 LED项目带来更多的发展机遇呢？

屏企为何会选择MIP作为产品突破的关键点呢？

近几年，Micro LED产业被广泛关注，一批批企业和资金正在不断地涌入。Micro LED相关的巨量转移技术、封装技术在近年也备受关注。巨量转移技术等问题依然是Micro LED技术突破之瓶颈，由于50微米以下芯片转移问题受成本、巨量转移、良率等问题的制约，严重阻碍了其市场化进度。不过，近两年MIP技术逐渐受到业内的关注与看好，它正在满足或接近当前Micro LED实现规模化量产的各种需求，开始吸引了一批业内LED芯片企业、封装企业和显示企业的布局。

目前，Micro LED上游市场已经云集了数百亿的投资。这些投入将在2025年前后迎来投产期。而在此之间，确定Micro LED在直显应用中的“中游”技术路线，即封装结构就成了一件具有紧迫性的任务。LED直显技术进入Micro LED时代则是大势所趋：首先是微间距的LED直显产品需要更小的LED晶体颗粒，Micro LED是必然的基础要求；其次，随着LED技术进步，发光效能的提升，使用更小的LED晶体颗粒同样能满足像素亮度要求，这对于LED直显而言是一个低成本高效率的选择。而对比传统封装结构，例如COB、SMD和IMD而言，MIP在Micro LED时代具有两大“必要性”。

采用MIP封装，因为其在巨量转移之后要做“分立器件”切割和最终封测，巨量转移的良率就变成了“效率和成本”问题，而不是“集成封装”下的“可不可接受的缺陷”问题。可以说，从封装工序看，MIP封装即有巨量转移“大批量”处理的效率，前端工艺工序高度规模化、集成化；且通过后端切割成分立器件，又不需要满足直接集成化封装所要求的极高的良率，获得了终端屏体检测、修复上的优势。即通过MIP封装技术，行业既可以解决Micro LED面临的极限线宽问题，又可以折中性解决巨量转移工艺难度和良率、测试、修复等问题。解决了这两个问题，基本也就解决了Micro LED在中游封装环节的“量产应用”的核心瓶颈。

项目落地小高峰，整体复苏仍待旧时

随着疫情防控政策的全面放开，2023开年后，行业就陆续传来增资、投资、扩产和项目询盘等各种好消息。业内普遍认为，下半年或会迎来行业的全面复苏，甚至有望迎来一波工程落地小高峰。许多企业表示，开年来，销售人员出差次数和频率都在增加，当然随之而来的是来自各地的项目询盘量不断增多，而且不乏百万千万元以上的项目。业内厂商也逐步迎来了各地客商的参观拜访，种种迹象表明，LED显示行业复苏势头越来越好。

在终端市场上，伴随项目的落地，众多屏企积极在产品上寻求突破。目前包括索尼、利亚德、创显光电等众多企业也推出了大量“量产”MIP封装LED直显产品，并作为各自的旗舰产品和高端产品来部署。行业预计2023年将是下游产品的爆发元年，更多的终端品牌必然在2023年布局MIP封装产品，特别是没有“巨量转移”技术的终端企业，可通过MIP快速切入Micro LED直显的竞争赛道，为自己打造崭新的高品质旗舰终端，后者将是MIP最大的市场吸引力。

尽管在产品和项目上都有着不错的发展迹象，但从整体局面来看，目前国家和地方经济刺激新政落地需要时间，前期停滞项目重启需要时间，市政项目的落地更需要时间。前期大企产品库存高企，去库存依然是近几月大企们的主要任务，如果市场未能快速恢复至疫情前，则行业竞争激烈程度依然不减，中小企业也很难在短期内获益。因此，业内人士都寄望于下半年国内市场能迎来全面的真正的复苏。希望经过第二季度的调整期后，行业能在下半年迎来一波市场增长小高峰，不过像2021年异常的“行业大反弹”应该不会再现。后疫情时代，全行业从业者都在想方设法大步向前，增加往来。“动起来，走出去”是今年行业主调，买卖双方互动增加，机会增多，项目落地速度亦会加快

市场发展低于预期，屏企加强产品竞争力

目前，LED直显行业的市场价格和成本分布，对于新一代超微间距产品并不友好。但从从长期看，LED直显行业的市场扩大，特别是超微间距的市场发展必须以“成本下降”为前提。在这方面，MIP具有更为系统化的优势：最为重要的是，MIP可以用于目前主流的P1.2和P1.5小间距产品，甚至向上覆盖P3.0间距指标内的产品。这种更宽范围的覆盖，并不需要集成封装技术那样，每一个间距指标推出一个“封装规格”。MIP在超微间距市场的应用中，其在晶圆检测、封装的巨量转移、终端的设备和工艺通用，检测与修复等方面都具有“工艺更友好、难度更低、良率需求更低”的优势。而通过在成熟间距线上的规模应用，MIP能够快速的降低成本，这也是屏企在选择MIP作为提高产品竞争力时的重要考量。

除了上述特征，在终端厂商的“产线”改造MIP也具有优势。无论终端企业此前产线布局是面向COB还是SMD、IMD封装，现在都可以低成本的衔接MIP封装器件。这为行业下游节约了大量重复投资，并有利于中小企业集中一种工艺，实现全产品线布局。

当然，即便从成本优势看，MIP竞争力明确。但是，MIP作为新技术必然也会在短期内遭遇“配套设备、材料”方面的一些难题，并在市场成熟度和接受度上需要积累。但是，相对于COB技术的崛起路径，MIP在2021-2022年的发展速度已经表现出“更多的友好性”、“更快的进步趋势”，以及率先解决成本问题的可能性，也获得了更迅猛增加的行业支持力量。在大间距产品领域MIP的优势不明确，且Micro LED的亮度不一定满足大间距指标屏的需求；已经占据市场份额的一些技术，例如COB、SMD等已经形成成熟应用链条，不会轻易“让出市场”……

同时，自身已经涉足巨量转移等中上游工艺研发的终端企业，很可能未来会将非MIP的集成封装Micro LED产品，作为区别于“未涉足巨量转移等工艺环节、仅采用MIP等中游成品供应链企业产品”的“差异点”。

2022年以来MIP技术表现出爆发趋势，在Micro LED直显市场已经确立了巨大的优势。但是，MIP能够带领行业走多远依然需要时间检验。不过，随着Micro LED上下游大量的资源和资金投入，这个时间节点已经不远了。行业预计，2025年之前Micro LED大屏直显市场就能确立基本路线图。这是LED直显上下游行业除了关注具体技术的优缺点之外，也需要确立的另一个重要行业节点意识。