2023年，Mini/Micro LED火力全开，踏入迅猛增长时代；尤其是COB技术，无论是价格亦或是规模，大有席卷之势。

但盛况之下也浮现多个问题：COB良率良莠不齐，显示效果墨色一致性问题增加成本...

以上种种引发产业思考。在此背景下，COB后段封装整线设备解决方案商中智邦达却与天贺电子达成全面战略合作协议：天贺电子将授权其COB模压设备技术于中智邦达使用。

从表面上看，这只是一则普通合作信息，理论不会掀起过多的波澜。可实际上，若站在Mini/Micro LED猛进时代视角再看此番合作，想象空间要丰富得多，另有其深意。

01 COB勇闯Mini/Micro LED时代的痛点在哪？

目前的产业背景来看，Mini/Micro LED与之相关的封装路线之争正进入了白热化阶段，尤其是COB，在历经长达10年的行业探索，今年也发生了重要变化：

一是COB是集成规模快速扩大，多家厂商开建或扩充COB产线。

二是COB价格大幅下降，在P1.0以上（P1.2为代表）的市场竞争势头开始表现强劲；

据行家说Research数据显示，2022年，国内 COB 产值相比2021年约有 30% 的增长。主要需求来自指挥中心、交通、医疗、企业展厅、设计等领域，对原先小间距 LED 显示的替换更新。按P1.2折算，2023年第一季度，COB产能可达10000kk/月。

以上种种，直接印证了COB的发展。然而随着COB规模扩大，一个新的命题摆在所有厂商面前：如何做好良率与成本之间的“博弈”，打造出更具竞争力的COB产品？

几大痛点亟待改进与解决：

1、COB良率良莠不齐

当前COB行业体主流直通良率约40%，表现较好的达60-70%。良品管控的关键在于来料管控、关键工艺优化、关键设备的优化、制程管控等每个制造环节的制程管控；从而实现最终成品的高良率。

2.COB显示一致性问题

拼接COB显示屏容易出现模块化问题，如同一块板不同区域颜色不一，同一个箱体中的不同板颜色也不一，还可能出现板面反光问题。据行家说Display了解到，目前P1.5以下的COB产品拼接，极容易出现亮线白边问题。

3.COB墨色一致性问题

墨色一致性的关键在于从原物料进厂颜色管控、COB单元板的墨色处理、以及最终成品环节的墨色分档，确保出厂成品墨色达到一致性要求。

4.COB成本壁垒

主要来自显示效果一致性问题上，墨色一致性不高会增加后续分选的成本，进而增加整个产品的成本；另外COB良率问题同样也增加返修成本。

目前，COB工艺流程分为前段工艺与后段工艺，前段工艺主要为固晶工艺（正装LED芯片另有焊线环节，倒装LED芯片则无焊线环节）；后段工艺则是过炉、AOI检测、返修以及覆膜。

随着巨量转移技术的成熟、效率和可靠性提高，COB前段工艺趋向成熟，成本得到优化；相较而言，提高COB产品墨色一致性实现后续成本优化，或许可从后段工艺入手。

02 两大厂商携手，为Mini/Micro LED带来什么惊喜？

近期，行家说Display了解到，COB后段封装整线设备解决方案商中智邦达与天贺电子达成全面战略合作协议。

然从合作双方自身来看：

东莞天贺电子主要制作封胶工艺设备相关产品，工艺上分为注射与压缩两类,同时兼备光学设计能力,在液态硅胶,环氧胶上的光学级产品的开发与制作表现亮眼，所开发的技术广泛应用于LED、Sensor等领域。

而中智邦达成立于2016年，是一家LED显示设备解决方案商，深耕LED显示行业多年。针对COB模组的后段封装工艺可提供完整的工艺及设备解决方案。在Mini COB生产工艺上，可提供COB MP工艺（模压+镀膜工艺方案、压膜+贴膜工艺方案），COB CF（复合贴膜）工艺。主要设备工艺方案包括喷印自动化方案、底涂自动化方案、模压自动化、 Coating 镀膜自动化、贴膜自动化、自动墨色分选机等。

如前文所述，行业对COB的技术发展痛点来于产品良率、显示一致性、墨色一致性、成本等方面，中智邦达作为COB后段封装设备解决方案商，可为COB后段生产提供在线等离子高速精密点胶、底部喷涂与喷印设备、模压设备、表层高精密镀膜与贴膜设备、墨色分选设备，整合解决以上问题。

另据合作显示，天贺电子将授权其COB模压设备技术于中智邦达使用，也使中智邦达在COB后段封装整线设备解决方案更加丰富，可为COB走入规模化量产时代保驾护航。

与此同时，Micro LED的热潮下，除了原有的技术路线，MIP在当前成为了一大热门技术，多个环节纷纷加码。从技术来讲，MIP以“化整为零”的思想，分开封装后以SMT方式再形成整块面板，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题，有望成为推进Micro LED落地的路径之一。

而中智邦达与天贺电子在合作中也做了布局。据悉，双方共同打造的全自动模压机，该设备适用与COB、MIP的封装，且应用于MIP 的BT板可以做到1模四穴 ，最大尺寸120*56；产品规格提升时兼顾生产效率其良率达98%以上,已是在此领域客户选用主流之一。

总结

当前，Mini/Micro LED已成为LED显示企业战略竞争的重要方向。

各玩家都希望通过Mini/Micro LED规模商业化落地来占据新一轮技术和产业革命的制高点，以此作为所谓“顶峰之争”的跳板。此关键时刻多种技术路线百家争鸣,尚未分出胜负，但从中智邦达已所拥有后段封装设备解决方案，乃至其与天贺电子的合作内容中，不难窥见其助推产业升级力量。

当前，中智邦达正积极发展COB、MIP方面的技术布局推进。未来，让我们拭目以待。