01

进入微间距显示时代，由于随着点间距越来越小，采用倒装结构的LED芯片成为技术发展趋势；同时由于LED芯片尺寸的缩小，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小。

02

从工艺流程上来看，芯片封装由正装键合工艺形式向倒装封装转变，除了省去金线的环节，倒装芯片封装对锡膏也提出了新的要求，如果锡膏粒径过粗，过回流焊时极易造成空洞率高和焊接漂移的问题。

03

当前，这些锡膏问题该如何解决呢？随着微间距时代的发展，又将有哪些新的材料应用方案面世呢？

大为锡膏给您的Mini/Micro LED锡膏生产常见问题解决方案

怎么控制印刷一致性，印刷粘度增大，脱模不良？

大为锡膏改变了锡粉颗粒的成型方式减少生产中锡粉的氧化，并根据抗氧化助焊膏配方设计X方案，改变助焊膏易结晶特性，减少清洗不干净的钢网堵孔，使触变性好，持续稳定操作窗口时间10H以上。

固晶失效是锡膏印刷后，等待固晶放置时间长，导致芯片粘接不上。过炉焊接后，锡膏出现虚焊、推力下降以及残留物发黄发黑怎么解决？

抗氧化助焊膏配方设计X方案，触变性好，持续稳定操作窗口时间10H以上。

如何控制芯片/灯珠焊接偏位与漂移现象

用特制助焊膏增加锡膏的活性与拉伸性，清除焊盘面的氧化物，让芯片在焊盘中无漂移。

不同的炉温要求，跟推力要求，有什么解决方案？

大为锡膏有多种合金及熔点以应对客户不同的工艺例如：

Sn/Bi/Ag/X---180℃

Sn/Pb---185℃

Sn/Ag/Cu---217℃

Sn/Ag/Cu/X---219℃

Sn/Ag/Cu/X---230℃

Sn/Sb---248℃

Sn/b/Ag---300℃

等等熔点解决方案。