博敏电子5月25日发布公告称，公司与合肥经开区管委会于5月25日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装载板产业基地项目。

根据协议内容，博敏IC封装载板产业基地项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩。项目分两期建设，第一期总投资30亿元，计划2022年开工建设；第二期总投资30亿元，计划2025年开工建设。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。

据了解，博敏电子具备成熟和先进的HDI生产工艺，在此基础上从2018年开始进行IC载板项目的筹备和投入，目前团队成员囊括国内外IC载板领域的专家，具备丰富的IC载板生产和制造经验，已具备量产能力。

公司指出，本次与开发区管委会建立战略合作关系开展IC封装载板项目，将极大增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI等传统电路板制造方面的实力提升，从而实现公司业务领域拓展，增强市场竞争力，助力公司持续高质量的良性发展，符合公司长远发展战略规划。

值得注意的是，该项目尚处于前期论证阶段，尚未取得项目备案、所需建设用地、环评等各项批复文件。