一直以来，小间距LED留给广大业内外客户的是显示效果出众、可无缝拼接且使用寿命长的良好口碑。在细分领域层出、产品各自占山为王的大环境下，小间距LED凭借自身优势揽获市场芳心，成为占据我国LED显示屏市场主流的霸主。可凡事皆有两面，小间距场景盛况之下亦隐藏着质量之殇。本文通过重现行业痛点场景，抽丝拨茧分析小间距场景的色差痛点，全方位揭晓国星RGB CHIP1010在小间距场景里长盛不衰的秘诀。

小间距场景的质量之殇

痛点描述：小间距LED出现马赛克、花屏现象，行业反馈存在灯珠失效、模组色差不良情况。

行业案例1：

行业案例2：

NO.2

逐个环节练功 瓦解色差痛点

市面上马赛克、花屏等小间距LED屏显问题已屡见不鲜，究其原因是灯珠模块色差明显，而模块色差问题又常与瞎灯、毛毛虫同列为小间距场景的三大“顽石”。关于毛毛虫、瞎灯痛点及解决方案，我们在之前的文章里已深入探讨过，详情可回顾【小间距常青树，为什么会是“它”？】，这里我们将着重剖析灯珠模块色差问题，并解述国星RGB相应技术方案。

色差，简而言之是显示屏在色调、饱和度以及明度上存在差异的表现，一般来说分为彩色（亮屏状态）和非彩色（息屏状态）两种情况。息屏状态下，若是灯珠间胶体颜色不一致，模组贴成整屏后屏幕会呈现斑点状视效；亮屏状态下，若封装时4个引脚高低不平，会使得垂直方向灯珠亮度、可视角度存在较大偏差，从而导致显示屏亮暗不一。综上所述，灯珠平整度及一致性好是解决显示屏色差问题的先决条件。

以适配度高、应用范围广泛的小间距正装1010产品为例，国星RGB从产品结构和工艺管控两大方面来提高灯珠平整度及一致性，全面遏制色差“源头”。

产品结构上

CHIP 1010利用BT树脂为绝缘载体，将绝缘载体双面压合超高精度的铜片，通过电镀、蚀刻等整套的平面工艺处理，避免了TOP结构物理折弯引脚导致焊盘高低不平的问题，保障CHIP结构引脚平整。

工艺管控上

单颗灯珠的组成主要包括芯片、线材、基板、封装胶四大部分，其中芯片波段、基板色泽、封装胶色度差等都是影响色差形成的原因，对此我们做了一系列细致的一致性管控。

NO.3

国星RGB CHIP1010

质量、成本、技术三驾马车齐驱

若说质量是一款产品的立身之本，那么成本与技术前瞻则是产品争霸的另外两大兵家必争之地。国星RGB多年来不断打磨产品技术，致力解决小间距场景质量痛点，坚定选择CHIP1010作为小间距场景的“最强装备”。这不仅仅是因为多年来在CHIP1010身上倾注了无数品质打磨及技术结晶，更是因为国星RGB立于质量，但不止于质量，看好CHIP路线在成本与技术前瞻这两点上所具备的可持续发展潜能。

●成本/ COST

推出至今，CHIP1010累积了丰富的市场经验，优秀案例遍地开花，以口口相传的产品品质，赢得了业内客户的消费认可，并在经年累月中形成了一定的产品消费惯性。国星RGB致力为客户创造价值，在精简综合成本上大下功夫，帮助客户规避另择产品、重新磨合的风险投入：一方面，提高贴装效率、制程良率，降低下游应用成本；另一方面，不断拓宽CHIP1010产能优势，扩产增效，驱动生产成本再下一个台阶。

●技术/ QUALITY

随着LED行业不断前进发展，市场对更小点间距产品的需求提升，小间距场景的点间距将逐渐从P2.5过渡到P1.2。这时，相比起TOP1010在点间距下降方面的局限，CHIP1010拥有源自IC半导体技术的封装载板技术，作为MIP及IMD MiniLED的底层技术，可支持点间距继续向下微缩化的要求，具备更强的生命周期。

没有永久强势的产品，只有无限追逐的企业。不止是简单地为市场提供一款商品，而是切实追求为客户创造价值，我们坚信产品长青的终极奥义在于企业为客户提供最优解的态度与决心。持续质量、成本两头发力，国星RGB力将CHIP1010打造成为一款质、技、价三位一体、综合素质超高的小间距全能型产品，继续引领小间距LED市场矩阵下个十年的前行。