9月4日，闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（中国）有限公司举行SiP产品下线仪式，宣布Nexperia 5G PA、TWS、IoT模块等多款SiP产品成功下线。

此次SiP产品下线是安世进入SiP领域、拓宽业务边界的重要一步。

据了解，SiP（System in Package）即系统级封装，其目的在于实现多种系统功能在单个产品中的高度整合。借助先进的封装和高精度SMT工艺，不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件将以2D、3D的方式接合到一个整合型基板内，形成一个功能性器件。SiP封装能提供最优化的功能、价格、尺寸，缩短了上市周期，还可以实现较高的性能密度、集成较大值的无源元件，最有效的使用芯片组合。

目前闻泰科技已经将安世的5G PA SiP、TWS SiP、Cat1 IoT模块、Cat4 IoT模块、65W GaN快充SiP等众多SiP产品应用到多款硬件产品中，测试和市场反馈的情况非常好。作为全球领先的半导体IDM和通讯产品集成企业，闻泰科技拓宽传统SiP边际，从产品定义到研发封装，依托设计能力，发挥ODM龙头优势，推出系统化解决方案，在SiP市场拥有巨大的优势和机遇。

据此前安世半导体半年报，2021年上半年实现营业收入247.69亿元，同比增长3.91%；归母净利润12.32亿元，同比下降27.56%。其中半导体业务营业收入67.73亿元，同比增长53.25%；毛利率提升到35.25%，去年同期为26.65%；净利润13.10亿元，同比增长234.52%。

据悉，安世半导体在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心，同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。公司还加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧封测能力，包括实现先进自动化和系统级封装(SiP)技术能力。新增的全球投资将确保我们继续提供大批量交付产品所需的技术和制造能力，以满足未来的增长需求。