五年前，当有人断言“COB显示才是未来”时，大部分业内人士恐怕还都持怀疑态度。但当显示技术变迁的车轮驶入2021年，COB显示已经无需证明自己。

高工新型显示从市场调研的信息显示，目前多家LED显示头部厂商和封装企业都已经将COB视为未来发展的重心和关键，并基本已经推出了各自的COB显示产品。

“我们预计未来三年COB显示的产值将以每年翻倍的速度快速增长。”晶台股份创新技术研究院院长邵鹏睿博士在接受高工新型显示专访时表示，随着下游显示应用新场景的不断出现，新的需求也推动着COB显示的快速发展。

此前结束的ISLE 2021上，COB显示产品更是成为整个展会上业界关注的焦点。在这其中，已经迭代至第三代的基于集成化一体式封装（COB）、采用倒装工艺的晶台全新Micro LED显示面板“积幕”是展会现场最耀眼的展品之一。

　　五年三次迭代升级

从2017年开始投入研发COB显示面板，并在2018年推出第一代“积幕”产品，再到此次亮相的（第三代）全新“积幕”Micro LED显示面板，凭借着强大的研发创新和量产能力，5年时间里，晶台COB产品从研发到批量量产出货，已经广泛应用于当下远程医疗、视频会议、大数据、指挥中心等终端的智能显示需求。

据高工新型显示了解，晶台全新Micro LED显示面板“积幕”通过采用集成封装（COB）全倒装芯片技术、无金丝焊线工艺，在可靠性、亮度、对比度等性能方面有显著提升，受到了下游用户的一致好评，并有众多案例应用。

综合来看，晶台Micro LED显示面板“积幕”具备以下优势：

◆晶台“积幕”具有高可靠性、高对比度（百万级对比度）、高亮度、低能耗、大视角等性能优势；

◆晶台“积幕”面板无尺寸发展限制，可无限拼接；

◆晶台“积幕”薄膜封装技术，解决串光、拼接亮线问题；

◆晶台“积幕”显示面板可打造超小型化、微距化像素间距，可搭载5G万物互联智能显示，用于万亿级大显示市场（替代液晶显示），将会加速万物互联显示终端应用、促进新零售的快速发展，并带来家用市场的快速普及，加速智能显示时代的到来，让LED显示屏实现真正的智能化。

高工新型显示了解到，目前晶台“积幕”系列产品，包括COB 0.6、COB 0.7、COB 0.9、COB 1.2和COB 1.5等不同点间距产品，可以充分满足2K、4K、8K视频甚至更大尺寸的超高清要求，为高清大屏的广泛应用提供完美解决方案。

　　晶台准备好了

“目前晶台COB‘积幕’产品月产能达到了2500平方米，可以满足新市场下不同场景的需求。”邵鹏睿告诉高工新型显示，预计到明年晶台“积幕”产品月产能将突破10000平方米。

对于业界关注的倒装COB成本和良率问题，邵鹏睿认为，目前倒装芯片的供应并不是问题，即使是红光芯片的良率也能达到70%，足以满足倒装COB显示的技术需要。

事实也确实如此。高工新型显示从几家芯片企业了解到，目前倒装芯片的产能产量并不是关键问题。只要下游有需求，芯片厂也愿意将更多的产能转移过来，毕竟从利润角度来说倒装芯片的毛利更高。

显示屏点间距到了1.0左右的时候，原有的SMD分立器件明显就不能满足，就需要有新的产品形态即COB来实现。

随着下游显示应用场景对更小点间距和更高显示效果的需求不断增长，COB显示正迎来发展的高峰期。

“未来三年COB显示的产值将以每年翻倍的速度快速增长。到2023年COB显示的产值预计能突破100亿元。”邵鹏睿对高工新型显示说，未来肯定有一部分原来的小间距市场会被COB取代，更多的则是增量市场部分。

成本一直是制约COB显示更快发展的瓶颈之一。据高工新型显示调研信息，目前COB显示的最大成本在芯片，倒装芯片的成本目前来看不可能大幅度降低。

在芯片成本不可能大幅下降的情况下，产能产量将起到关键性作用。

“显示屏企业自己做COB面板的话，不管是技术还是成本都是大问题。”邵鹏睿表示，显示屏企业最大的优势在于品牌、渠道、产品开发设计和售后能力。

而晶台在COB显示领域的领先技术和巨的大产能毫无疑问补足了显示屏企业的短板。

高工新型显示获悉，晶台股份目前正全力打造晶台COB显示面板+显示屏厂商的品牌、渠道的全新商业模式。

在这种模式下，晶台只提供COB显示面板，并向显示屏企业提供相关的COB显示知识产权与专利，不涉及整屏的生产和销售。

用晶台的话来说就是，持续帮助客户做好屏。

据了解，目前晶台COB‘积幕’产品已经批量出货，在多个领域被显示屏厂和终端客户应用。