Mini LED 封装主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案。
COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。
IMD技术(N合1)则是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中。
每种技术路线都有擅长的领域和市场。
在P0.X的领域，IMD较COB在快速产业化、良率控制、显示一致性及性价比等方面更具有主流优势。
COB封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上未能实现突破，从芯片、分选成本、墨色一致性等方面，都严重制约了成本控制和规模化速度，技术的成熟与完善还任重道远......
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