慧聪LED屏网报道

发展至今日,LED 产业已经是确定性的万亿级市场,不管政府顶层设计还是业内从业者,都对未来两三年内行业的高速发展持乐观预期。首先,LED 行业行业渗透率( 30%——40%)还有翻倍空间,这几年仍处于快速替代阶段。其次,全球封装产业向大陆转移持续,据我们调研了解,国外封装大厂首尔半导体、三星等交给大陆企业的订单逐渐增多,中国封装企业面临的是全球大市场。再者,随着灯珠成本的下降,更多的应用场景正逐步被开发,智能照明、车用照明等新应用引领LED 下一阶段需求。

封装行业格局初定,资源与市场向头部企业集中。行业目前形成“一超多强”的局面:“一超”木林森体量冠绝群雄,产能与营收与同行不在同一级别。收购 LEDVANCE 后,营收规模更是一举扩大三倍,成为世界级 LED 企业。“多强”中,国星光电与鸿利智汇稳居第二阵营,两者体量相当(营收在 20 亿——30 亿),但是各有特色。第三梯队则是瑞丰光电、聚飞光电等一众相对小规模封装企业为主(营收在 15——20 亿) 。 目前格局虽然初定,但是洗牌仍处在持续,资源向头部企业集中。

产能扩张放缓,供需趋于平衡。在系列调研中我们注意到一个现象,各家产能相对于上半年没有太大变化,产能利用率水平也不高。我们判断一方面是因为三季度是传统照明淡季,相关封装企业增速有所放缓;另一方面,几家企业均有新生产基地在建(几家不约而同地都选择江西),相关人员招募和生产设备正在扩张中,而这是为后面的快速扩产做准备,不必为短期增速和产能扩张放缓而担忧。 随着芯片扩产产能释放,我们判断行业从供给短缺进入供需平衡的阶段。

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