慧聪LED屏网报道

Mini LED如火如荼 2019年商品化。Micro LED制造成本居高不下，影响商用化进程，原因在于关键的巨量转移技术瓶颈仍待突破，但「类Micro LED」可望提前在2018年问世。而晶电、群创都都已布局芯片尺寸约50微米的MiniLED，可望先进入小间距显示屏、以及直下式液晶电视中HDR功能，2019年将商品化。

目前全球厂商积极布局转移制程，但考虑每小时产出量（UPH）、良率及晶粒大小（＜100μm）尚无法达到商品化的水平，厂家纷纷寻求晶粒大小约150μm的「类Micro LED」解决方案，预计2018年类Micro LED显示与投影模块产品将率先问世，待巨量转移制程稳定后再朝向Micro LED规格产品迈进。

尽管巨量转移仍待技术突破，LEDinside指出，目前全球已有多家厂商投入转移技术的研发，如LuxVue、eLux、VueReal、X-Celeprint、法国研究机构CEA-Leti、Sony及冲电气工业（OKI），台湾则有镎创、工研院、Mikro Mesa及台积电。但厂商在选择转移技术时会依不同应用产品而定，并考虑设备投资、每小时产出量（UPH）及加工成本等因素，而各厂商的制程能力及良率控制，也是影响产品开发的关键。

LEDinside研究副理杨富宝表示，Micro LED制程目前面临相当多的技术挑战，在四大关键技术中，转移技术是最困难的关键制程，必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。由于涉及的产业横跨LED、半导体、面板上下游供应链，举凡芯片、机台、材料、检测设备等都与过去的规格相异，使得门坎提高，而异业间的沟通整合也拉长研发时程。

以现有的发展状况看来，LEDinside认为室内显示屏、智能手表和智能手环将会是首先应用Micro LED的产品。由于转移技术的难度甚高，设备须另外设计及调整，必须投入更多资源与时间，可能产生更多制程问题。

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