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2017LED产业大趋势分析:一带一路究竟带来了什么契机?

2017-06-07 10:13 来源:行家说 作者:叶国光

2017LED产业大趋势分析:一带一路究竟带来了什么契机?

慧聪LED屏网报道

2017年中国LED的主轴:LED的三化

我觉得中国LED发展到目前这个状态,不论是技术,产能与设备能力,几乎已经跟中国高铁或轨道交通的实力不相上下,如何成为中国在国际上的另一张闪亮名片,我觉得还有三个拼图需要在2017年完成,成为LED的中国标准,这三张拼图,前两项芯片尺寸最优化与正装倒装竞争白热化,是关于技术的成熟与标准化,LED产业链国产化,则关系到如何输出LED,与如何让一带一路国家共同享受中国LED红利最关键的拼图。分述如下:

芯片尺寸最优化:电流密度增加是推动LED照明产业前进的发动机

在2012年以前,除了大功率一瓦的40mil*40mil芯片用350毫安驱动,电流密度是0.17mA/mil2以外,很有趣的是中小尺寸芯片不论多少面积的都是使用20毫安驱动,0.06瓦的灯珠,以当时用10mil*23mil的芯片做照明产品,电流密度只有0.087mA/mil2,光效虽然不错,但是一支16瓦的灯管要250颗灯珠,这样的LED灯管我记得价格很夸张,零售价至少要300块一支,除非电费涨十倍,否则要用这样的价格推动LED照明,肯定只是一个美好的梦想,有点不切实际。

为什么2011年之后,LED性价比开始大跃进?

如表二所示,2012年之前,所有成本的降低都是在20毫安驱动下,慢慢提高光效与降低生产成本,龟速般的提高性价比。2012年之后,电流增加两倍或五倍,光效只要维持在20毫安0.06瓦时的80%,LED灯珠在20毫安下从6流明,7流明8流明到现在的9流明,但是一样的尺寸,电流加大从20毫安,60毫安到150毫安的大电流驱动之后,一颗灯珠可以从6流明变成20流明到55流明,电流密度从0.08mA/mil2到0.5mA/mil2,光效虽然降低了一些,但是用在照明上100流明瓦也是绰绰有余,因此每100流明的灯珠成本从2011年的2.5块钱降到现在的0.075块钱,五年30倍的性价比提升速度,照明的天下当然是属于LED的,LED的天下当然是属于中国的。

2017LED产业大趋势分析:一带一路究竟带来了什么契机?

2010~2017年LED产品的性能价格表

当然这离不开芯片性能的提升与优化,尤其是外延结构优化后能够在大电流密度之下保持较低的正向电压(Vf)与较少的光衰减(droop),这个过程中,导热硅胶的国产化与固晶胶水的导热效果提升也功不可没,目前已经有很多厂家将电流密度拉高到0.75mA/mil2,虽然光效又降低了,不过据说也可以达到接近100流明,现在的芯片与封装厂家就像精准的计算大师,利用尺寸,电流与光效的最佳配比,把芯片的性价比与封装后流明电流比优化到最极致的状态,这两个环节的利润就是这样被挤压出来的,三安与木林森就是这样的利润最大化赢家,他们引领着规格,也带动LED照明的壮大。

正装倒装技术竞争白热化:倒装技术的最后一搏

这两年倒装或是倒装的衍生技术CSP就像狼来了一样,一直牵动着封装大厂忐忑不安的心。

一方面是因为LED封装技术成熟了,由于正装封装产能巨大,很怕技术一个革新,前面的投资就血本无归;

而另一方面在于LED已经失去了半导体产业的属性,变成成熟的照明产业,但是技术底气强大的LED人还是不甘心,还想继续挑战海兹定律,从去年的倒装与CSP或今年的micro LED,在光电显示或LED相关媒体热火朝天地被热炒与吹捧,但是倒装技术还是叫好不叫座呢!为什么呢?

我想除了中国大陆下游厂商不看好与没有兴趣之外,与通用照明市场相比较,高单价的特殊应用产品例如汽车照明,手机闪光灯与电视背光,除了市场规模不大,倒装共晶制程与CSP技术的投资规模与技术的门槛让投资报酬率递减也是困扰着封装厂,所以一直都不是内地封装厂的主流产品,大部分的市场还是掌握在海外大厂,因为这个市场你们看得到却吃不到,除了长时间的认证以外,国际大厂的专利阻击也令人却步,品牌汽车与品牌电子产品绝对不敢使用中国产的器件,他们的选择只有日亚,欧司朗,亮锐或科锐,也许晶电亿光与首尔半导体也可以参合一脚吧,但是绝对很难轮到我们的厂家,晶能光电的硅衬底技术也许还有一点点机会,但是也非常辛苦,毕竟就像我们愤青所说的一样,帝国主义亡我之心不死,这么好的肥肉,他们当然不可能分出来给我们了!

所以我看好CSP或倒装用在特殊照明上,不看好它们用在通用照明市场,因为照明市场的竞争太激烈了,倒装的性价比根本竞争不过正装,这点我希望做LED技术的人要有清醒的认识,如果你要继续发展这个技术,除了沉得住气以外,你还要忍受得住孤独,寂寞与巨头对你的打击,如果你突围了,你就完成了中国LED最后一块拼图,这样的贡献不会比三安与木林森的贡献低。

最后,也许倒装或CSP相关技术还有最后一个出路,就是Micro LED!由于micro LED未来一定要用巨量转移的方式将巨量的微小像素(芯片边长20微米左右)放入显示的玻璃基板,肯定只有倒装技术才能达成这样的制程,也许未来倒装技术能够对Micro LED有所贡献,但是我认为时间非常漫长,也许2020年以后。

LED产业链国产化:中国从LED大国成为LED强国的底气

一个行业能不能独立自主,拥有强大的产业竞争力,设备自制率是最关键的,中国LED发展历程几乎可以是一部LED设备国产化的过程,上游从早期台湾代理的点测与分选设备,进阶到现在连制程与工艺条件超过1000度高温的有机金属气相沉积设备的MOCVD都可以自己制造了;固晶焊线与点胶的封装设备现在更是几乎100%可以自制;超高纯度的气体,电子级的化学原料试剂,高纯度的贵重金属与衬底,都能在国内找到。

LED产业就这样进入了中国轨道,就像中国高铁技术一样,从引进,然后吸收与消化,再创新的青出于蓝,几乎跟高铁在同一个时间,LED不论在时间上,次序上或成就上跟中国高铁一起走了一样的道路。

LED产业与一带一路

最近的一带一路倡议是以帮助这些在一带一路上的国家或地区,协助他们建设像中国一样的基础设施,进而互利互荣,如何追随如此宏伟的计划,也许LED产业也需要新的思维,也许在一带一路之上,建设一村一亮,一城一光,一国一明的蓝图,亦步亦趋的与一带一路相结合。

2017LED产业大趋势分析:一带一路究竟带来了什么契机?

配合着一带一路,中国LED的两个短板需要快速弥合,第一个是供应链要升级再升级,第二个是配套的零组件与设备厂商,要将技术模块化,生产过程模块化,只有这样的技术底气,我们才能与一带一路的国家在输出产品的同时,也可以让他们自己组装产品,生产产品,行销产品。

授之以鱼不如授之以渔,以前中国政府帮落后国家建设,从设计、制造、建设到施工维护,全部都由我们中国人承包,结果东西建成了,本地老百姓也没有消费能力享受,结果就变成样板工程,除了当地政府客套话的感谢,当地百姓是无感的。

LED产业配合一带一路的策略,我认为中国政府可以利用亚投行让当地基础建设启动起来,当然亚投行也要支持我们LED企业,将当地的人力与物力资源用起来,中国政府配合当地政府建设与规划,中国LED企业贴合民间,将中国模块化的LED生产与技术输出到当地,就像过去二十年中国的崛起一样,我们可以遵循这样的经验与路径,如此的产官配合才是共利共荣的双赢结果,就像赏心悦目的双人华尔兹,而不是唱独角戏的街舞表演。

因此,我们每一个LED企业要有跟中国政府一样的雄心壮志,但是跟政府的硬体建设不同,我们要融入他们的风土民情与文化,让你的企业在布局上国际化,生产技术上模块化,产品性能上实用化,以及经营管理本土化。企业要深耕地方,融为一体,平等对待他们,补政府力量所不足,这样又炫又亮的LED才能成为一带一路最好的搭档。

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