慧聪LED屏网报道

倒装相较正装确实有优势，但倒装产品的推广，最大的障碍在于价格的居高不下。虽说少了金线，但金线的减少对于降低倒装产品的价格影响太小。其次，倒装技术的推出并没有在导散热方面有较大的突破与改善。

翠涛相关人员介绍道，“当前倒装技术市场不成熟，而未来的市场走向不明朗。虽然众多设备厂家都在高度关注倒装市场。但鉴于众多不确定因素的影响，暂时大家还没有大手笔的投入研发倒装设备”。

有行业人员提到，LED倒装焊封装对比固晶焊线模式，到2020年也就大概能占到16%的市场份额，而固晶焊线占比达84%。由此看来，倒装未来或许会成为LED封装行业的一个细分领域。

“所以，当前行业内利用现有设备进行改良用于倒装封装，已然成为了倒装封装设备的首选。”叶光凯认为，行业存在这种使用改良设备的现象，是非常合理的。

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