国际半导体制造装置材料协会(简称“SEMI”)发布了最新的光电/LED制造业预测(Opto/LEDFabForecast)，公布了今后全球LED新建工厂数量、制造装置的设备投资额及外延片产能等预测。

SEMI方面城称，LED制造商已经做好准备来满足巨大需求，LED产业已经吸引了大量资本投入到产业链中，从设备、材料、外延及封装部分。

SEMI的发布资料显示，从产能方面来看，全球LED芯片产能将达到435万片每月(按2英寸外延片来计算，下同)。SEMI预计在LCD背光强势需求下，产能将增长50%至650.9万片每月。

从新建LED制造厂数量来看，SEMI报告指出，2010年有19家新工厂投入运营，2011年将有27家，2012年将有15家。从地区来看，中国LED设备投资情况比较积极，原因是中国地方政府的补贴政策，在过去两年里中国LED制造厂项目纷纷上马。中国LED设备投资占到总体投资的50%。

SEMI报告显示，LED用半导体制造装置的设备投资额已由2009年的6.06亿美元迅速增加到2010年的17.8亿美元。SEMI预测2011年设备投资额将达到约25亿美元，较上年增加40％，2012年将达到23亿美元左右。不过，SEMI指出2011年的投资计划中有几项可能会拖到2012年。

SEMI方面称，该报告跟踪了全球250家光电LED制造厂的活动，包括工厂建设及设备支出的详细信息、关键性数据、产能及扩张计划等方面。