多家封装企业LED显示器件业绩下滑，未来将如何发展？

LED（RGB）封装相关上市企业近期陆续发布了今年上半年财报公告。从市场表现来看，兆驰股份、木林森、国星光电、东山精密、厦门信达、瑞丰光电、士兰微等企业七家LED封装企业的显示器件业务营收上半年都出现了不同程度的下滑，东山精密下降幅度甚至高达62.89%。
涨！三大头部封装企业再三发布

9月1日起，木林森、东山精密、瑞晟光电、山西星心半导体多家企业再次发布调价通知，本轮涨价幅度均在5-15%不等，调价产品覆盖度也有所扩大。
Omdia预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%

根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平。2023 年 LCD 显示驱动芯片的需求量将达到 69.4 亿颗，同比下降 0.2%，好于预期；而 AMOLED 显示驱动芯片的需求量预计为 10.4 亿颗，同比增长 3%，低于预期。
投资超20亿元，这两个LED项目签约/开工

8月31日，山西省长治市举行2023年第三次“三个一批”活动，总投资169亿元的67个项目集中签约、开工、投产，项目涵盖LED、高端装备制造、节能环保、新能源、新材料、储能、固废综合利用等领域。
钙钛矿、量子点等前沿材料入选首批重点发展指导目录

日前，工业和信息化部及国务院国资委联合发布关于印发《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》的通知，目的在于加快前沿材料产业化创新发展，引导形成发展合力。第一批入选名单包括钙钛矿、量子点等15类前沿材料。
Micro LED外延技术再获突破！实现Micro LED量产落地，“外延片”扮演着何种角色？

5月份Mojo Vision成功点亮首款12英寸蓝色硅基氮化镓Micro LED阵列晶圆，IOE发布了用于Micro LED显示器的8英寸红、绿、蓝色外延晶圆组合……随着Micro LED显示技术不断发展，相关晶圆厂商正在研发更大尺寸的Micro LED晶圆
技术篇| LED显示屏器件封装技术知多少？

经过40多年的发展，LED显示屏器件的封装先后经历了Lamp直插、SMD(Surface Mounted Devices)表贴、COB(Chip on Board)集成等发展阶段，逐步朝着像素点间距微小化方向发展。Mini LED与Micro LED显示时代，哪种封装技术更具优势呢？
Micro LED新突破！晶能光电首发12英寸硅衬底InGaN基三基色外延

近日，晶能光电发布12英寸硅衬底InGaN基红、绿、蓝全系列三基色Micro LED外延技术成果。
这家公司首发12英寸硅衬底InGaN基三基色Micro LED外延

近日，晶能光电发布12英寸硅衬底InGaN基红、绿、蓝全系列三基色Micro LED外延技术成果。
JBD 全彩Micro原型机已发货，竟是堆叠结构？

8月28日，JBD（上海显耀显示科技有限公司）宣布其单片RGB Micro LED屏幕 Phoenix系列原型机已发货。之前发布且目前已量产的 Hummingbird（蜂鸟）面向 30 度 FOV 应用，而Phoenix 系列则设计用于 50 度以上 FOV 波导。
胜诉！LED封装龙头品牌维权成功

近日，深圳市宝安区人民法院就佛山市国星光电股份有限公司（以下简称：国星光电）诉深圳市昇科光电有限公司（曾用名：深圳市国星光电子有限公司）不正当竞争纠纷一案作出一审判决，当庭宣判国星光电胜诉。

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