CREE逢低买回自家公司股票 将建新厂房

慧聪LED屏网报道 据外媒报道,LED巨头CREE公司最快将在今年夏季于公司总部附近斥资1,766万美元兴建一座新的生产厂房。CREE发言人表示,一旦开始兴建、预估一年内即可完工。
士兰微看好子公司LED显示屏封装业务

慧聪LED屏网报道 继2013年业绩增长531%后,士兰微今年首季业绩同比再度增长近3倍。公司业绩增长已驶入快车道,在公司日前召开的股东会上,董事长陈向东向与会股东介绍了今年士兰微的LED(发光二极管)芯片、封装和照明
高亮度LED灯珠将达到260亿美元峰值

慧聪LED屏网报道 Strategies Unlimited预测从2013到2018年封装LED总营收将成长12.9%,照明应用LED市场的年复增长率将达到27%,主要驱动力来自于消费信心增强以及替换灯、筒灯、工业用、商用和户外产品的销售持续增长
新型高密度LED封装探讨

慧聪LED屏网报道 摘要:LED显示屏点间距越来越小,LED的外形尺寸越来越小,势必要求更高要求的贴装工艺和电路设计,一种新型LED封装会解决贴装、散热及EMIEMC等系列问题,本文就此进行论述。
大陆封装企业崛起 台厂市占率受调整

慧聪LED屏网报道 5月7日,TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新中国LED封装市场报告显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,主要由三大阵营组成,其中中国封装厂市占率约63%,稳居领先地位;而台湾厂商厂商表
SEMI中国HB-LED标准委员会正式获批成立

慧聪LED屏网报道 美国当地时间2014年3月30日晚在美国硅谷SEMI总部召开北美区域标准委员会(North American Regional Standards Committee--NARSC),来自北美、欧洲、日本、台湾、韩国等地的30多位NARSC委员参加了此
技术工艺渐成熟 COB封装进入冲刺阶段

慧聪LED屏网报道 “物竞天择,适者生存”这是世间万物的规律;在商界,市场是推动技术创新、产品升级的最大动力。
乾照光电进入蓝绿光领域 重塑LED显示屏芯片格局

慧聪LED屏网报道 4月29日,乾照光电(300102)举行2013年度业绩说明会,公司副董事长兼总经理王向武称,公司已是国内最大的红黄光外延片芯片公司,公司已经决定进入蓝绿光LED外延片及芯片业务领域,相信公司未来在全色
聚积澄清“双重标准”说 六大声明回应疑虑

慧聪LED屏网报道 针对互联网转载之不实讯息,聚积科技在此发表六点声明: 1. 模拟热阻值不等同可靠度,GM(mSSOP)封装符合JEDEC JESD51与JEDEC J-STD-020C标准
芯片器件如何满足LED显示屏高品质新要求

慧聪LED屏网报道 背光源、LED显示屏、照明是目前LED的三个最大也是最有前景的应用市场。市场不同,需求也不同。在不同的应用领域,LED技术将朝哪些方向发展?企业应致力于提升产品的哪些属性?记者采访了业内知名专家
雷曼LED显示屏封装器件等科研成果获多项专利

在4月26日世界知识产权日来临之际,雷曼光电知识产权工作再次获得突破,获得国家专利证书9项,这对于进一步完善公司专利技术布局,增强企业核心竞争力将起到强大的支持作用。

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