小封装大未来, CSP LED的本质与未来解读

慧聪LED屏网报道 CSP只是一种封装形式 一直以来，业界对CSP本身有误区。CSP的全称是ChipScalePackage，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.
表贴即将取代直插？问LED封装技术 谁主沉浮？

慧聪LED屏网报道 表贴还是直插，哪个技高一筹？一直是LED显示屏行业封装领域激烈讨论的话题。伴随着表贴封装产品开始走向户外应用，户外表贴LED显示屏大热。加之在市场的应用中愈发明显，也让众多企业走上户外表贴之
未来封装之王：CSP LED的本质与未来解读

慧聪LED屏网报道 CSP只是一种封装形式 一直以来，业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J-STD-012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于
SMD和国际巨头紧逼之下 国产COB无路可走？

慧聪LED屏网报道 我们知道，COB之所以出来就是因为光色均匀性和终端照明厂家组装简单，省去了过去的SMD的贴片工艺，也就意味着不需要回焊炉。但是随着市场逐渐的发展，竞争越来越激烈，COB产品出现了两极分化，一个
从一季度“战绩”分析：LED上中下游未来发展持续利好

慧聪LED屏网报道 据了解，截至目前，国内LED行业2016年年报及2017年一季报已经陆续发布完毕。从已发布的2017年第一季度业绩报告中，我们可以发现，从整体上看来，A股LED概念相关上市公司业绩普遍实现了增长，近九成
2021年 看LED封装如何玩转全球市场？

慧聪LED屏网报道 从近期LED封装上市公司公布的第一季度业绩来看，显示封装市场已开始回暖。预估2017年全球LED封装市场规模将达到153亿美元，年增长率约5%，到2021年将增长至185亿美元。据悉，2016年LED产业开始复苏
企业动作频频！2017年CSP市场将爆发？

慧聪LED屏网报道 立体光电收购日本CSP荧光膜项目 在行业内喊了几年，这一次， CSP这头“狼”真的要来了。
COB和SMD封装技术大比拼 谁将成为主流？

慧聪LED屏网报道 LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺形式之后，已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺，随着表贴(SMD)形式大行其道，大有取代直插之际时，COB封装却又腾空出世，大有与表贴(SMD)封装一较长短的意味。其实拿COB与表
战况升级！聚焦LED封装产业的突围与变革

慧聪LED屏网报道 2016年，LED行业经历了扩产、涨价、并购等冲击后，正在发生着激烈的变革。特别是在中游的封装环节，随着封装大厂的率先“领涨”，产业链也正从“价格战”走向“价值战”。
科锐宣布与三安成立合营公司 将主营中功率LED封装产品

慧聪LED屏网报道 科锐于2017年4月25日于美国北卡州宣布，美国科锐会与中国三安光电股份有限公司成立合营公司，经营中功率LED封装产品，科锐会负责这合营公司在美洲、欧洲及日本市场的独家推广及销售，同时亦会在中国
为什么会出现LED死灯?原因居然是这个！

慧聪LED屏网报道 今天我们就LED死灯为例，来分析有多少种原因： 以失效分析大数据显示，LED死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料（芯片、支架、荧光粉、固晶胶、封装胶

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