Mini LED背板：PCB遭淘汰，玻璃上位？

慧聪LED屏网报道 长久以来，PCB(印刷电路板)一直是Mini LED背板首选。但是随着Mini LED芯片变得越来越小，玻璃正逐步取代PCB。
台积电5nm晶圆预估价曝光：接近17000美元

慧聪LED屏网报道 毫不奇怪，每一种新的制造技术的出现，都会让晶圆变得越来越昂贵，因为节点往往需要更多的资金。台积电新发的N5(5nm)制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，因为它是新晶圆，但其晶体管密度使其特别适合
2020年全球半导体材料行业市场规模与竞争格局分析

慧聪LED屏网报道 半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为前端晶圆制造材料和后端封装材料市场。2019年受全球半导体行业下行的影响，全球半导体材料市场规模
今年全球晶圆厂设备支出将成长8%，明年增长或达13%

慧聪LED屏网报道 9月9日消息，国际半导体产业协会(SEMI)发表全球半导体设备市场报告。报告指出，受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持
10家LED封装企业上半年业绩公布，8成营收下滑

慧聪LED屏网报道 2020年上半年，受疫情在全球蔓延影响，LED照明产业链企业经营普遍不佳。
大尺寸屏幕显示驱动芯片紧缺将是长期的常态

慧聪LED屏网报道 2020上半年，即使受到新冠病毒的影响，8寸晶圆仍然处于满载的状态，很多芯片的需求保持强劲，如电源管理芯片(PMIC)，CMOS图像传感器(CIS)等。
2020年全球半导体设备行业市场规模及发展前景 预计2025年超千亿

慧聪LED屏网报道 半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以
行业透视：Mini LED助力LED芯片行业供需反转

慧聪LED屏网报道 Mini LED目前主要有两种应用：大尺寸LED显示屏，和LCD背光。背光方面应用场景包括电视、手机、平板、笔电、桌显、车载等。
芯片与封装-Mini LED产品无法回避的话题

慧聪LED屏网报道 目前市场上已出现越来越多的Mini LED显示产品，主要涉及到两大应用领域：一种是LCD显示领域以Mini LED做为背光技术的产品，另一种就是LED显示领域的Mini LED RGB显示产品。作为市场的消费者，如何能
第三代半导体助力Micro LED应用加速落地

自Micro LED被视为显示领域一项颠覆性技术以来，苹果、三星、利亚德等国内外龙头厂商相继按下快进键，但在晶圆波长一致性和峰移等问题上普遍面临困难。
Mini 背光基板暗战

慧聪LED屏网报道 随着Mini背光市场的玩家的陆续进场，LED封装厂商、面板厂商和电视厂商对于Mini背光的市场前景深信不疑，但对于Mini背光的基板选择却各有心思。PCB、FPC和玻璃基板都有不同的支持者。

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