六项核心优势！兆驰披露LED芯片项目最新进展

近日，兆驰股份接受调研，并发布投资者关系活动记录表。其中披露了兆驰的LED芯片项目进度、LED外延及芯片的核心优势以及业务发展和布局的逻辑，具体如下：
Cree年底将改名为Wolfspeed 坚决迈向第三代半导体

今(29)日上午，Cree官方微信发布了一则消息：从Cree到Wolfspeed 。Cree称，将于今年年底正式更名为Wolfspeed!
点亮生命之光，欧司朗用“芯”守护健康！

摘要:欧司朗光电半导体为可穿戴设备配备了专业级光学元件 随着生活习惯的改善，越来越多的人开始注重健康，他们不但期待着能享受更先进的医疗服务，还对运动、健康、心率等健康指标的自主检测有更多需求。受益于此，
LED芯片业进入新景气周期 资本战升级

摘要：华实控股拿下华灿光电是顺理成章。 1月22日晚，华灿光电(300323.SZ)公告透露，珠海国企华实控股已签约收购华灿光电24.87%的股权，交易完成后将成为华灿光电第一大股东。在Mini/Micro LED市场爆发的前夜，具有雄
坐标深圳！青铜剑第三代半导体产业基地正式开工

1月18日上午，“青铜剑第三代半导体产业基地”奠基仪式在深圳坪山隆重举行，标志着青铜剑集团发展迈入新阶段。
天马第6代柔性AMOLED生产线进入主体施工 预计上半年封顶

核心提示：位于翔安的天马第6代柔性AMOLED生产线项目是厦门市打造万亿电子信息产业集群的头部企业、龙头项目，自去年5月动工建设以来，项目按计划有序推进，目前已进入主体施工环节，主厂房和动力配套等主体结构施工
晶呈科技开发出Mini/Micro LED磁性巨量转移技术

晶呈科技股份有限公司(以下简称“晶呈科技”)专利技术开发的特殊复合材料-铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及独家专利垂直型LED结构与制程，可以解决Mini/Micro LED无基板巨量转移低良率及覆晶(Flip Chip)发光亮
兆元光电牵手中科芯源，发力陶瓷荧光片技术和LED外延/芯片

1月18日，福建兆元光电与福建中科芯源光电科技有限公司(以下简称“中科芯源光电”)在中科院物质结构研究所签订战略合作协议。
预计6月全面投产！湖南三安半导体项目芯片厂房封顶

19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份有望实现全面投产。
木林森主业变更，由LED封装转为照明品牌与照明渠道业务

(19)日晚间，木林森发布公告宣布公司所属行业分类变更，主营业务由LED封装业务转型为以照明品牌与照明渠道业务为主。
集邦咨询：MiniLED需求量爆增，LED芯片结构性缺货调涨5~10%

TrendForce集邦咨询旗下光电研究处(LEDinside)表示，2021年苹果(Apple)、三星(Samsung)等品牌大厂计划推出全面搭载MiniLED背光显示的笔电、平板计算机、电视等产品，供应链已提前于2020年第四季开始拉货，使MiniLED芯

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