尺寸小于10微米的红光Micro LED芯片问世！

据外媒报道，美国加州大学圣塔芭芭拉分校(University of California,Santa Barbara，UCSB)宣称已首次展示了尺寸小于10微米的InGaN基红光Micro LED芯片，并通过晶圆上量测得出外量子效率(EQE)为0.2%。
吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义

“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明如是说。
显示驱动芯片供应紧张， 三星开始涨价了

3月17日消息，据国外媒体报道，由于芯片代工商产能紧张，无法满足强劲的代工需求，汽车、智能手机处理器等多个领域的芯片供应，都比较紧张，影响范围还在不断扩大。
贺利氏将在SEMICON China上展出面向先进封装和MiniLED芯片焊接的全新解决方案

贺利氏电子将于3月17-19日在上海国际半导体展(SEMICON China)上展出两款先进的焊锡膏产品。这两款产品有助于解决先进封装行业在微型化、热管理和降低成本方面日益增长的需求。
2021年SiC/GaN功率器件营收预测出炉！第三代半导体高速成长

根据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使成长持续受到压抑。然受到车用、工业与通讯需求助力，2021年第三代半导
十四五规划提名第三代半导体，碳化硅、氮化镓站上风口

近日，全国两会落下帷幕，第三代半导体成为了两会的关键词之一。 3月12日，新华社发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。纲要中集成电路领域称要取得碳化硅(SiC)、氮化镓(
芯片制造商对8英寸晶圆厂设备需求依旧强劲

3月9日消息，据国外媒体报道，从去年下半年开始，就不断传出芯片制造商8英寸晶圆厂产能紧张的消息，芯片制造商也在寻求通过增加设备、收购闲置工厂等方式，来扩大产能，以满足强劲的芯片代工需求。
覆铜板、铜箔“涨声”响起 需求大增拉动PCB产业链景气上行

核心提示：下游消费电子、5G基站、服务器、汽车等需求大增，拉动PCB产业链进入景气周期。日前，财联社记者通过调研了解到，由于PCB供不应求，但产业链上游产能有限，覆铜板、铜箔等材料的价格持续走高。超华科技(002
聚焦小间距LED封装应用！杜邦和德高化成达成合作协议

昨(10)日，杜邦电子与工业事业部(简称“杜邦”)与天津德高化成新材料股份有限公司(简称“德高化成”)宣布达成独家合作协议，利用双方的专业知识和资源，向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。
新突破！上海交大利用钙钛矿量子点制备高效热稳LED

近日，上海交通大学环境科学与工程学院李良教授课题组与合作团队在Nature Photonics期刊在线发表了题为“Suppression of temperature quenching in perovskite nanocrystals for efficient and thermally stable lig
兆驰LED芯片满产满销，价格近期有上调

兆驰股份发布最新调研报，披露公司LED芯片项目进度及LED外延及芯片的核心优势等情况。

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