据韩媒报道，韩国电子和电信研究所(ETRI)已开发出一种先进半导体小芯片封装技术，可将半导体生产功耗降低95%。

ETRI 研究人员，图源ETRI

这种新技术采用了一种名为非导电薄膜 (NCF) 的新型薄膜材料，由ETRI通过其自研的纳米材料技术开发，基于环氧基物质和还原剂制成，厚度范围为10至20微米，该材料具有半导体封装所需的高性能，并且可作为优质的粘合材料。

此外，ETRI开发封装技术可实现高精度工艺，可应用于各种小芯片封装，还可适用于包括Micro LED在内的所有高端半导体产品生产。

值得注意的是，这种精度可以在室温下实现，这与传统方法需要加热到100℃不同，传统方法需要加热到100℃，从而导致功耗更高，误差增加，并且由于热膨胀而降低可靠性。

ETRI研究团队透露，已有几家Micro LED开发商参与评估该新技术，并且取得了非常积极的初步测试成果，该新材料有望在三年内实现商业化应用，为半导体显示公司提供低功耗且环保的解决方案。

此外，该技术预计将成为制造具有高性能需求的人工智能半导体的核心材料技术，例如自动驾驶和数据中心所需的半导体。

据悉，ETRI此前还开发了一种SITRAB新材料技术，是首次将LED转移和粘合工艺合二为一的技术。