5月27日消息，根据美国商务部本月23日公告，美政府已同玻璃基板企业Absolics达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。

根据该备忘录，Absolics有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多7500万美元（约5.45亿元人民币）的直接资金支持。Absolics也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。美国政府提供的资金将用于Absolics位于美国佐治亚州科文顿的120000平方英尺（约11148平方米）玻璃基板工厂的建设和半导体用玻璃基板先进封装技术的开发。

玻璃基板可实现更小、更密集的封装，同时减低连接长度，从而降低AI、HPC和数据中心芯片的功耗和系统复杂性，最终实现更快、更节能的计算。Absolics是韩国SK财团子公司SKC的附属企业，半导体设备领域龙头应用材料也在该企业持有一定数量的股份。新闻稿表示，这笔拟议的投资将为科文顿当地带来约200个制造和研发岗位和1000多个建筑工作机会，同时将强化Absolics同佐治亚理工学院的3D封装研究合作。

此外，Absolics还将同美国国防部射频技术部门就后者的“最先进异构集成封装”项目开展合作，并为佐治亚州皮埃蒙特技术学院提供技能培训和实践教育。