近日，士兰、东山精密、沃格光电、大族激光等企业先后发布2024年半年度业绩。

士兰：LED营业收入4.17亿元

2024 年上半年，士兰业绩如下：营业总收入为52.74亿元，同比增长 17.83%；净利润为-2492万元；扣非净利润为1.26亿元，同比减少 22.39%。

报告表示，2024 年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的 LED 芯片和美卡乐光电的 LED 彩屏像素管）的营业收入为 4.17 亿元，较上年同期增加约 33%。 目前拥有月产 14-15 万片 4 英寸 LED 芯片（GaN 、GaAs）的生产能力。

近些年，受 LED 芯片市场竞争加剧的影响，LED 芯片价格持续下跌，导致士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出Mini LED、Micro LED 显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。

为进一步推动规模化生产、降低生产成本，上半年，公司加快推进 LED 芯片生产线资源的整合，并在此基础上对芯片生产线进行技术改造产品升级。 2024 年上半年，公司子公司美卡乐光电公司积极拓展市场，其营业收入较去年同期增长约 84%， 其盈利水平也得以显著提升。

▋ 东山精密：LED显示器件营收4.38亿元

2024 年上半年，东山精密业绩如下：

营业收入 166.29亿元，同比增长 21.67%；

净利润5.6亿元，同比下降32.01%；

扣非净利润5.16亿元，同比下降10.66%。

公告表示，LED显示器件收入为4.38亿元，同比增长4.30%；触控面板及液晶显示模组收入31.22亿元，同比增长40.73%。在触控显示模组、LED显示器件领域，随着公司完成对苏州晶端的收购整合，进一步拓展车载显示模组业务，触控显示模组业务整体实力进一步增强。

东山精密新能源汽车中的应用情况

报告表示，而新能源业务整体收入 38.10 亿元，同比增长约 29.33%，占公司营收比重进一步提升。今年上半年，东山精密LED显示器件毛利率为-26.89%，较去年减亏 20.06%，主要原因是去年同期降价影响较大，同时报告期内公司积极调整经营策略初见成效，运营效率逐步提升，亏损收窄明显。

沃格光电：实现营收10.42亿元

8月19日，沃格光电发布《2024年半年度报告》，实现业绩如下：

营业总收入10.42亿元，同比增长34.78%；

归母净利润-3041.97万元，同比下滑168.77%；

扣非净利润-4419.58万元，同比下滑88.75%。

沃格光电重点披露了玻璃基产品的情况及相关技术进展。

报告期内，沃格光电全资子公司江西德虹显示已具备一期年产100 万平米玻璃基 Mini LED 基板产能，目前与多家知名国内外终端品牌客户多个项目在持续推进，处于前期小批量供货和新产品送样导入阶段。沃格光电表示，未来将与客户持续玻璃基的量产化导入。

值得注意的是，沃格光电在半年报也介绍玻璃基薄化技术和玻璃基厚镀铜技术。

玻璃基薄化技术通过在超薄玻璃基板上实现镀铜金属化电路，在MLED 显示领域，能大大降低显示产品厚度，顺应产品轻薄化的发展趋势；截至目前，公司用于 MLED 显示产品和半导体封装载板的玻璃基板厚度为 0.09-0.2mm。

在玻璃基厚镀铜技术方面，沃格光电公通过磁控溅射镀膜方式储备的铜厚达 6um，且镀铜速度达到 1.5m/s，该技术在用于 MLED 背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升 MLED 显示亮度，提升产品亮度均匀性及稳定性，使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度，在车载显示领域有较大应用优势，能大大提升其光学效果、可靠性及安全性能。

▋ 大族激光：半导体设备业务实现营收7.52 亿元

8月19日，大族激光发布《2024年半年度报告》，实现业绩如下：

营业总收入63.55亿元，同比增长4.41%；

归母净利润12.25亿元，同比增长184.81%；

扣非净利润2.20亿元，同比增长15.23%。

报告期内，大族激光半导体设备（含泛半导体）业务实现营业收入 7.52 亿元，同比下降 10.32%。

资料显示，大族激光半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶 设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。

由于2024 年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作， 相关订单相较去年增长明显。

值得一提的是，大族激光在报告期内持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。尤其是在 Micro-LED 领域，公司同步推进在 MIP、COB 封装路线的布局，已经实现 Micro-LED 巨量转移、Micro-LED 巨量焊接、 Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。